非易失性半导体存储装置、电子卡及电子装置

    公开(公告)号:CN1577862A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410071290.5

    申请日:2004-07-16

    CPC classification number: G11C16/10 G11C16/0483

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储装置,能减小配置传输晶体管的区域面积。与配置成块BK的存储器单元连接的字线WL0~15与传输晶体管Q0~15的杂质区域41连接。在Q0~15的杂质区域43中,连接有向字线WL0~15供给电压的驱动线DL0~15。为了向与字线WL3连接的存储器单元写入数据,对字线WL3施加20V电压,对两相邻字线WL1、5施加0V电压。在字线WL3的传输晶体管Q3的两侧及对面不配置字线WL1、5的传输晶体管Q1、5。据此,就可以防止相邻的传输晶体管之间的电位差增大。

    半导体存储装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105448336A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201510101093.1

    申请日:2015-03-06

    Abstract: 实施方式的半导体存储装置具有第1存储单元、与所述第1存储单元相邻的第2存储单元、与所述第1存储单元结合的第1字线、及与所述第2存储单元结合的第2字线。在从所述第1存储单元读出数据时,对所述第1字线施加第1电压、及与所述第1电压不同的第2电压。在对所述第1字线施加所述第1电压的期间,施加于所述第2字线的电压变动第1次数,在对所述第1字线施加所述第2电压的期间,施加于所述第2字线的电压变动与所述第1次数不同的第2次数。

    半导体存储装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104916319A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201410453093.3

    申请日:2014-09-05

    Abstract: 本发明提供一种能够提高动作性能的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包括:第一至第四存储单元,积层在半导体基板的上方;第一至第四字线,分别连接于第一至第四存储单元的栅极;以及行解码器112,向第一至第四字线施加电压。行解码器112在向第一存储单元进行写入动作时,向第一字线施加第一编程电压,在向第二存储单元进行写入动作时,向第二字线施加所述第一编程电压,在向第三存储单元进行写入动作时,向第三字线施加第二编程电压,在向第四存储单元进行写入动作时,向第四字线施加所述第二编程电压。第二编程电压比第一编程电压高。

    非易失性半导体存储装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104916329A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201410454213.1

    申请日:2014-09-05

    CPC classification number: G11C16/26 G11C7/18 G11C16/0483 G11C16/3427

    Abstract: 本发明使非易失性半导体存储装置的读出动作成为高可靠性。根据一实施方式,多个存储串具有存储单元,该存储单元在与第1及第2方向交叉的第3方向贯通多个区块的各者,在内侧部设有半导体支柱,在外侧部设有存储层,在第3方向由多个存储单元晶体管所积层形成多个位线连接于存储串,且在第2方向并排设置。控制部进行如下控制,即,以并排设置的L条的位线为单位,依次读出连接于位线的存储单元的数据,其中,L为大于等于3的整数。

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