公开(公告)号：CN1385900A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02108720.2

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 舩仓宽 ,  细美英一 ,  小盐康弘 ,  长冈哲也 ,  永野顺也 ,  大井田充 ,  福田昌利 ,  黑须笃 ,  河合薰 ,  山方修武

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体封装具备:封装基材;在上述封装基材上边形成,在往别的装置上安装时使用的安装端子;在上述封装基材上边形成,与上述安装端子电连的布线层;装载在上述封装基材上边,与上述布线层电连的半导体芯片;在上述布线层与模铸树脂层之间和在上述封装基材与模铸树脂层之间形成的低弹性树脂层;密封上述封装基材、上述布线层、上述半导体芯片和上述低弹性树脂层的模铸树脂层,上述低弹性树脂层的弹性模量E比上述模铸树脂层的弹性模量E低。

公开(公告)号：CN1210791C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02108727.X

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大井田充 ,  福田昌利 ,  小塩康弘 ,  舩仓宽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种导体封装包括(a)插入物；(b)布线层，其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体，该布线层覆盖插入物的给定区域，以阻挡光线通过该给定区域；(c)遮光层，其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域，以阻挡光线通过该非布线区域；(d)电连接到布线层的半导体芯片；以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。

公开(公告)号：CN1292475C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN02108720.2

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 舩仓宽 ,  细美英一 ,  小盐康弘 ,  长冈哲也 ,  永野顺也 ,  大井田充 ,  福田昌利 ,  黑须笃 ,  河合薰 ,  山方修武

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体封装具备：封装基材；在上述封装基材上边形成，在往别的装置上安装时使用的安装端子；在上述封装基材上边形成，与上述安装端子电连的布线层；装载在上述封装基材上边，与上述布线层电连的半导体芯片；在上述布线层与模铸树脂层之间和在上述封装基材与模铸树脂层之间形成的低弹性树脂层；密封上述封装基材、上述布线层、上述半导体芯片和上述低弹性树脂层的模铸树脂层，上述低弹性树脂层的弹性模量E比上述模铸树脂层的弹性模量E低。

公开(公告)号：CN1379467A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02108727.X

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大井田充 ,  福田昌利 ,  小塩康弘 ,  舩仓宽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种导体封装包括(a)插入物;(b)布线层,其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体,该布线层覆盖插入物的给定区域,以阻挡光线通过该给定区域;(c)遮光层,其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域,以阻挡光线通过该非布线区域;(d)电连接到布线层的半导体芯片;以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。