公开(公告)号：CN1379467A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02108727.X

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大井田充 ,  福田昌利 ,  小塩康弘 ,  舩仓宽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种导体封装包括(a)插入物;(b)布线层,其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体,该布线层覆盖插入物的给定区域,以阻挡光线通过该给定区域;(c)遮光层,其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域,以阻挡光线通过该非布线区域;(d)电连接到布线层的半导体芯片;以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。

公开(公告)号：CN1210791C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02108727.X

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大井田充 ,  福田昌利 ,  小塩康弘 ,  舩仓宽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种导体封装包括(a)插入物；(b)布线层，其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体，该布线层覆盖插入物的给定区域，以阻挡光线通过该给定区域；(c)遮光层，其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域，以阻挡光线通过该非布线区域；(d)电连接到布线层的半导体芯片；以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。