非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN101431080A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178673.0

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    场效应晶体管
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1674298A

    公开(公告)日:2005-09-28

    申请号:CN200510059287.6

    申请日:2005-03-25

    Abstract: 一种场效应晶体管,包括:第一半导体区;绝缘地设置于第一半导体区域之上的栅极电极;其间夹有第一半导体区域的源极和漏极电极;第二半导体区,均被形成于第一半导体区域与源极和漏极电极之一之间、具有比第一半导体区域的杂质浓度更高的杂质浓度,在源极电极和漏极电极相对于沟道方向而相互分离的方向上,源极电极向栅极电极偏移,第二半导体区域之一具有这样的厚度,其不大于该第二半导体区域之一在沟道方向上被完全耗尽时的厚度,该第二半导体区域之一与源极电极处于热平衡。

    场效应晶体管
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100446271C

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200510059287.6

    申请日:2005-03-25

    Abstract: 一种场效应晶体管,包括:第一半导体区;绝缘地设置于第一半导体区域之上的栅极电极;其间夹有第一半导体区域的源极和漏极电极;第二半导体区,每个都具有比第一半导体区域的杂质浓度更高的杂质浓度,一个第二半导体区被形成于该第一半导体区与该源极电极之间,而另一个第二半导体区被形成于该第一半导体区与该漏极电极之间,在源极电极和漏极电极相对于沟道方向而相互分离的方向上,源极电极向栅极电极偏移,所述一个第二半导体区域的厚度不大于在该源极电极与所述一个第二半导体区处于热平衡的情况下所述一个第二半导体区域在沟道方向上被完全耗尽时的厚度。

    场效应型晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN101093857A

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200710127334.5

    申请日:2004-09-03

    Abstract: 提供一种场效应型晶体管及其制造方法,可以降低源·漏的寄生电阻,抑制短沟道效应且降低泄露电流。该场效应型晶体管,包括:构成沟道区的第一半导体区;在上述第一半导体区上夹着栅绝缘膜形成的栅电极;对应于上述栅电极,在上述第一半导体区的两侧形成的源·漏电极;以及在上述第一半导体区和上述源·漏电极之间分别形成的、杂质浓度比上述第一半导体区高的第二半导体区,且上述第二半导体区的与上述沟道区相接的部分,在无电压施加的状态下在整个沟道长度方向上被耗尽化。沟道长度方向上的厚度小于等于10nm,且形成为比由杂质浓度决定的耗尽层宽度更薄。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101093854B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200710112042.4

    申请日:2007-06-21

    Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制短沟道效应和结泄漏电流的半导体器件。半导体器件包含场效应晶体管的。该场效应晶体管包括,第一导电类型的第一半导体区,在栅绝缘膜上形成的栅电极,以及源电极和漏电极。该场效应晶体管还包括第二导电类型的第二导电区。该场效应晶体管还包括:第二导电类型的第三半导体区,其杂质浓度高于第二半导体区的杂质浓度,并形成在源电极与第一和第二半导体区之间以及漏电极与第一和第二半导体区之间;和在栅电极的两侧形成的侧壁绝缘膜。源电极和漏电极与侧壁绝缘膜分离。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN101431079B

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200810178672.6

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN101431079A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178672.6

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101093854A

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200710112042.4

    申请日:2007-06-21

    Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制短沟道效应和结泄漏电流的半导体器件。半导体器件包含场效应晶体管的。该场效应晶体管包括,第一导电类型的第一半导体区,在栅绝缘膜上形成的栅电极,以及源电极和漏电极。该场效应晶体管还包括第二导电类型的第二导电区。该场效应晶体管还包括:第二导电类型的第三半导体区,其杂质浓度高于第二半导体区的杂质浓度,并形成在源电极与第一和第二半导体区之间以及漏电极与第一和第二半导体区之间;和在栅电极的两侧形成的侧壁绝缘膜。源电极和漏电极与侧壁绝缘膜分离。

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