半导体存储器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1505154A

    公开(公告)日:2004-06-16

    申请号:CN200310118680.9

    申请日:2003-11-28

    CPC classification number: G11C16/08 G11C16/0483 H01L27/105 H01L27/115

    Abstract: 本发明公开了一种半导体存储器件,包含分别能对信息进行电改写,并且行方向地址连续的第一、第二、第三存储单元晶体管。第一、第二、第三传输晶体管的电流通路的一端分别与第一、第二、第三存储单元晶体管的控制电极连接。在第一、第二、第三传输晶体管的电流通路的另一端上分别外加写入电压、通过电压、第一电压。通过电压比写入电压低,第一电压比通过电压低。第一控制部在第一、第二传输晶体管的栅极上外加用于使第一、第二传输晶体管导通的第一导通电压。第二控制部在第三传输晶体管的栅极上外加用于使第三传输晶体管导通的、与第一导通电压不同的第二导通电压。

    非易失性半导体存储装置

    公开(公告)号:CN1374700A

    公开(公告)日:2002-10-16

    申请号:CN02106749.X

    申请日:2002-03-06

    CPC classification number: G11C16/0483 G11C16/10

    Abstract: 防止误写入的非易失性半导体存储装置。多个存储器晶体管串联,两端分别通过选择栅极晶体管连接到位线和公用源极线上构成NAND单元。给NAND单元的被选中的存储器晶体管的控制栅极加上写入电压Vpgm进行写入,给其两邻的非被选存储器晶体管的控制栅极加上Vss。在该写入动作中,在选中从位线BL一侧算起的第2号存储器晶体管时,给从位线BL一侧算起的第1号和第3号以后的非被选存储器晶体管的控制栅极加上中间电压。

    非易失性半导体存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100533745C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710007976.1

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 一种非易失性半导体存储器件,包括半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN101431081A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178674.5

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN101431080A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178673.0

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

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