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公开(公告)号：CN111725189B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910536336.2
申请日：2019-06-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 一种半导体装置，具备：主基板；第1、第2基板；设置在第1基板上的具有第1～3平面部的第1～3电极部件；具有第1和第2电极的第1半导体元件；具有第3和第4电极的第2半导体元件；将第2电极与第2电极部件电连接的第1布线；将第4电极与第3电极部件电连接的第2布线；设置在第2基板上的具有第4～6平面部的第4～6电极部件；具有第5和第6电极的第3半导体元件；具有第7和第8电极的第4半导体元件；将第6电极与第5电极部件电连接的第3布线；将第8电极与第6电极部件电连接的第4布线；与第1、第4平面部、直流电源连接的第1端子板；与第2、第5平面部连接的第2端子板；与第3、第6平面部、直流电源连接的第3端子板。
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公开(公告)号：CN102693966A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210053074.2
申请日：2012-03-02
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 三宅英太郎
CPC classification number: H01L23/051 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M7/797 , H01L2924/00
Abstract: 电力用半导体装置以及逆变器装置。实施方式的半导体装置具备第1导体、第2导体、第1半导体芯片、散热板以及树脂。第1导体具有第1部分和第2部分，第1部分具有第1主面和与第1主面相对的第2主面，第2部分具有与第1主面正交的第3主面和与第3主面相对、从第3主面离开的同时与第2主面连续的第4主面。第2导体具有第3部分和第4部分，第3部分具有第5主面和与上述第5主面相对的第6主面，第4部分具有与第5主面正交的第7主面和与第7主面相对、从第7主面离开的同时与第6主面连续的第8主面。第1半导体芯片夹在第1导体的第3主面和第2导体的第7主面之间。
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公开(公告)号：CN1278412C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN02102371.9
申请日：2002-01-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/051 , H01L24/90 , H01L25/072 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 压触式半导体器件至少具备：在表面一侧具有第1主电极和控制电极，在背面一侧具有第2主电极的多个半导体元件；在表面上边配设多个半导体元件并电连到多个该半导体元件的第2主电极上的第2共用主电源板；配设在多个半导体元件的表面上边并电连到该多个半导体元件的第1主电极上的第1共用主电源板；配设在多个半导体元件之间，至少具备电连到控制电极上的控制信号布线层和电连到第1主电极上的主电流布线层的共用控制信号/主电流板；至少把主电流布线层和第1共用主电源板之间电连起来的导电性连接体；借助于弹力把主电流布线层和导电性连接体之间或者把第1共用主电源板和导电性连接体之间电连起来的导电性弹性体。
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公开(公告)号：CN119361561A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202410220119.3
申请日：2024-02-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 三宅英太郎
IPC: H01L23/498 , H01L25/07 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体装置。实施方式提供能够实现绝缘电路基板中的电路图案的低电阻化以及低电感化的半导体装置。实施方式的半导体装置具备绝缘电路基板、绝缘电路基板、设于绝缘电路基板与绝缘电路基板之间的半导体芯片以及基板间隔件。绝缘电路基板的导电板所含的导电图案具有以包围基板间隔件的方式配置的第一边、第二边、第三边以及第四边。第一边沿Y方向延伸，第二边与第一边连续地配置，且沿与Y方向正交的X方向延伸，第三边与第二边连续地配置，沿Y方向延伸，第四边与第三边连续地配置，相对于Y方向以及X方向倾斜地延伸。
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公开(公告)号：CN103021963A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210315167.8
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 三宅英太郎
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/02 , H01L23/24 , H01L23/4006 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/83385 , H01L2924/01029 , H01L2924/0781 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/3511 , Y10T428/24273 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够缓和通过螺接而产生的形变的基板以及半导体装置。基板（11）具有：第1区域，具有相对置的第1以及第2面（11a、11b）、第2面（11b）侧是凸状，该第1区域设置在中央部；以及第2区域，位于除了中央部的周边部、且具有贯通孔。第2区域（11d）的厚度（H2）比第1区域（11c）的厚度（H1）薄。
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公开(公告)号：CN110911379B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811539694.0
申请日：2018-12-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/482 , H01L25/18
Abstract: 本发明的实施方式提供电感较低的端子板以及半导体装置。实施方式的端子板具备：第一端子部、第二端子部、设于第一端子部以及第二端子部的斜上方的第一布线部、设于第一端子部与第一布线部之间并将第一端子部与第一布线部连接的第一连接部、设于第二端子部与第一布线部之间并将第二端子部与第一布线部连接的第二连接部、设于第一端子部以及第二端子部的斜上方的第二布线部、设于第一端子部与第二布线部之间并将第一端子部与第二布线部连接的第三连接部、设于第二端子部与第二布线部之间并将第二端子部与第二布线部的第四连接部、以及设于第二布线部的上方并连接于第二布线部且具有孔的第三端子部。
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公开(公告)号：CN105990256A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510072582.9
申请日：2015-02-11
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/08 , H01L23/051 , H01L23/16 , H01L23/564 , H01L24/72 , H01L29/744 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/562
Abstract: 本实施方式的半导体装置具备半导体芯片，该半导体芯片包括第一端子面以及位于该第一端子面的相反侧的第二端子面。绝缘部包围半导体芯片的侧面的外周。加强部件配置在半导体芯片的侧面与绝缘部的内侧面之间，包围半导体芯片的侧面的外周。第一保持部以及第二保持部从加强部件的上表面以及底面夹持加强部件。第一保持部以及第二保持部具有与加强部件的内壁面对置的突出部。在将加强部件的与所述突出部对应的部分的内径设为Φ1in、将加强部件的外径设为Φ1out、将第一保持部或第二保持部的突出部的外径设为Φ2、将绝缘部的内径设为Φ3的情况下，满足Φ1in－Φ2＜Φ3－Φ1out。
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公开(公告)号：CN104795370A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410305307.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 三宅英太郎
CPC classification number: H01L23/051 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，能够抑制半导体芯片以及半导体芯片的周边部件的碎片朝向外部喷出。本实施方式的半导体装置具备半导体芯片，该半导体芯片包括第一端子面以及位于该第一端子面的相反侧的第二端子面。绝缘部包围半导体芯片的侧面的外周。金属部配置于半导体芯片的侧面与绝缘部的内侧面之间。
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公开(公告)号：CN104078454A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310491324.5
申请日：2013-09-09
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/371 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/8592 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实施例的一方面，提供一种半导体器件，包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的至少一个半导体芯片、包括电连接到半导体芯片的连接部的接线端子、包围半导体芯片和连接部的包围框架、设置在包置框架中覆盖半导体芯片和连接部的嵌入材料，以及设置在嵌入材料的表面上的按压单元。
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公开(公告)号：CN102693953A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210052554.7
申请日：2012-03-02
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 三宅英太郎
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 实施方式的半导体装置，包括：半导体元件、导电性的基座、多个引线、悬挂销和模制树脂。上述半导体元件具有多个电极。上述半导体元件借助于第一焊料搭载到上述基座上。上述基座在包围上述半导体元件的外周部具有定位销。上述多个引线从上述基座向外侧延伸，且与上述半导体元件的上述多个电极电气连接。上述悬挂销在前端具有定位孔，用与上述引线相同的导电性材料构成。把上述定位销插入上述定位孔而把上述悬挂销卡合到上述基座的上述外周部。上述模制树脂内部包含上述半导体元件、上述基座、上述引线的一端和上述悬挂销。上述引线的另一端向上述模制树脂的外部突出地延伸。上述悬挂销通过第二焊料固定到上述基座的上述外周部。
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