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公开(公告)号：CN110911379A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811539694.0
申请日：2018-12-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/482 , H01L25/18
Abstract: 本发明的实施方式提供电感较低的端子板以及半导体装置。实施方式的端子板具备：第一端子部、第二端子部、设于第一端子部以及第二端子部的斜上方的第一布线部、设于第一端子部与第一布线部之间并将第一端子部与第一布线部连接的第一连接部、设于第二端子部与第一布线部之间并将第二端子部与第一布线部连接的第二连接部、设于第一端子部以及第二端子部的斜上方的第二布线部、设于第一端子部与第二布线部之间并将第一端子部与第二布线部连接的第三连接部、设于第二端子部与第二布线部之间并将第二端子部与第二布线部的第四连接部、以及设于第二布线部的上方并连接于第二布线部且具有孔的第三端子部。
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公开(公告)号：CN111725189B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910536336.2
申请日：2019-06-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 一种半导体装置，具备：主基板；第1、第2基板；设置在第1基板上的具有第1～3平面部的第1～3电极部件；具有第1和第2电极的第1半导体元件；具有第3和第4电极的第2半导体元件；将第2电极与第2电极部件电连接的第1布线；将第4电极与第3电极部件电连接的第2布线；设置在第2基板上的具有第4～6平面部的第4～6电极部件；具有第5和第6电极的第3半导体元件；具有第7和第8电极的第4半导体元件；将第6电极与第5电极部件电连接的第3布线；将第8电极与第6电极部件电连接的第4布线；与第1、第4平面部、直流电源连接的第1端子板；与第2、第5平面部连接的第2端子板；与第3、第6平面部、直流电源连接的第3端子板。
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公开(公告)号：CN111725189A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910536336.2
申请日：2019-06-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 一种半导体装置，具备：主基板；第1、第2基板；设置在第1基板上的具有第1～3平面部的第1～3电极部件；具有第1和第2电极的第1半导体元件；具有第3和第4电极的第2半导体元件；将第2电极与第2电极部件电连接的第1布线；将第4电极与第3电极部件电连接的第2布线；设置在第2基板上的具有第4～6平面部的第4～6电极部件；具有第5和第6电极的第3半导体元件；具有第7和第8电极的第4半导体元件；将第6电极与第5电极部件电连接的第3布线；将第8电极与第6电极部件电连接的第4布线；与第1、第4平面部、直流电源连接的第1端子板；与第2、第5平面部连接的第2端子板；与第3、第6平面部、直流电源连接的第3端子板。
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公开(公告)号：CN110911379B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811539694.0
申请日：2018-12-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/482 , H01L25/18
Abstract: 本发明的实施方式提供电感较低的端子板以及半导体装置。实施方式的端子板具备：第一端子部、第二端子部、设于第一端子部以及第二端子部的斜上方的第一布线部、设于第一端子部与第一布线部之间并将第一端子部与第一布线部连接的第一连接部、设于第二端子部与第一布线部之间并将第二端子部与第一布线部连接的第二连接部、设于第一端子部以及第二端子部的斜上方的第二布线部、设于第一端子部与第二布线部之间并将第一端子部与第二布线部连接的第三连接部、设于第二端子部与第二布线部之间并将第二端子部与第二布线部的第四连接部、以及设于第二布线部的上方并连接于第二布线部且具有孔的第三端子部。
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公开(公告)号：CN110911388B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201910112588.2
申请日：2019-02-13
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 松山宏
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 提供一种半导体装置，能够降低电感。实施方式的半导体装置具备：基板；金属层；设置在金属层之上、且具有上部电极和下部电极的半导体芯片；与上部电极电连接的第一配线板，设置在基板的上方，具有第一板状部、第二板状部和第三板状部，第一板状部与第二板状部平行，第三板状部连接在第一板状部的一端和第二板状部的一端；以及与金属层电连接的第二配线板，设置在基板的上方，具有第五板状部、第六板状部和第七板状部，第五板状部与第六板状部平行，第七板状部连接在第五板状部的一端和第六板状部的一端，第一板状部和第二板状部设置在第五板状部与第六板状部之间，半导体芯片位于包含第五板状部的平面和包含第六板状部的平面之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110299340B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201810851496.1
申请日：2018-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 松山宏
IPC: H01L23/492
Abstract: 实施方式涉及半导体装置，具备：基板，设置在框体中；第1半导体芯片，设置在基板的上方，并具有第1上部电极、第1下部电极和第1栅极电极；板状的第一极电极，具有沿第1方向设置在框体之外的第1第一极端子和沿与第1方向相反方向的第2方向设置在框体之外的第2第一极端子，该第一极电极的一部分设置在框体中；以及板状的第二极电极，具有沿第1方向设置在框体之外的第1第二极端子和沿第2方向设置在框体之外的第2第二极端子，该第二极电极的一部分设置在框体中，与第一极电极对置设置。
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公开(公告)号：CN110911388A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910112588.2
申请日：2019-02-13
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 松山宏
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 提供一种半导体装置，能够降低电感。实施方式的半导体装置具备：基板；金属层；设置在金属层之上、且具有上部电极和下部电极的半导体芯片；与上部电极电连接的第一配线板，设置在基板的上方，具有第一板状部、第二板状部和第三板状部，第一板状部与第二板状部平行，第三板状部连接在第一板状部的一端和第二板状部的一端；以及与金属层电连接的第二配线板，设置在基板的上方，具有第五板状部、第六板状部和第七板状部，第五板状部与第六板状部平行，第七板状部连接在第五板状部的一端和第六板状部的一端，第一板状部和第二板状部设置在第五板状部与第六板状部之间，半导体芯片位于包含第五板状部的平面和包含第六板状部的平面之间。
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公开(公告)号：CN110299340A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201810851496.1
申请日：2018-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 松山宏
IPC: H01L23/492
Abstract: 实施方式涉及半导体装置，具备：基板，设置在框体中；第1半导体芯片，设置在基板的上方，并具有第1上部电极、第1下部电极和第1栅极电极；板状的第一极电极，具有沿第1方向设置在框体之外的第1第一极端子和沿与第1方向相反方向的第2方向设置在框体之外的第2第一极端子，该第一极电极的一部分设置在框体中；以及板状的第二极电极，具有沿第1方向设置在框体之外的第1第二极端子和沿第2方向设置在框体之外的第2第二极端子，该第二极电极的一部分设置在框体中，与第一极电极对置设置。
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公开(公告)号：CN101447525B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810178612.4
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 松山宏
IPC: H01L31/12 , H01L31/0203
CPC classification number: H03K17/941 , H03K2217/94104
Abstract: 本发明提供一种斩波器，在将发光元件(13)及受光元件(14)埋设在U字形状的模制部件(20)内的透过型的斩波器(1)中，通过使光的一部分透过并吸收剩余部分的半透明的树脂材料来形成模制部件(20)。另外，在模制部件(20)中的存在于主光路L上的区域形成有凹部(25)及(26)。由此，能够通过一次模制制作模制部件(20)，并且，能够使主光路L的光耦合效率高于周边光路的光耦合效率。
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公开(公告)号：CN101447525A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810178612.4
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 松山宏
IPC: H01L31/12 , H01L31/0203
CPC classification number: H03K17/941 , H03K2217/94104
Abstract: 本发明提供一种斩波器，在将发光元件(13)及受光元件(14)埋设在U字形状的模制部件(20)内的透过型的斩波器(1)中，通过使光的一部分透过并吸收剩余部分的半透明的树脂材料来形成模制部件(20)。另外，在模制部件(20)中的存在于主光路L上的区域形成有凹部(25)及(26)。由此，能够通过一次模制制作模制部件(20)，并且，能够使主光路L的光耦合效率高于周边光路的光耦合效率。
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