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公开(公告)号：CN108064126A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201710440559.X
申请日：2017-06-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在无温度偏差地将被安装构件的保持构件保持在高温的同时，以非常高的精度短时间地将被安装构件安装于基板的部件安装装置。利用配置在安装头侧面的摄像装置(11)来识别由安装头(1)保持的被安装构件(2)，进行位置对准。在安装头(1)的内部在与摄像装置(11)对置的位置配置光学部件(10)，在被安装构件(2)的识别标记(3)垂直地反射光的位置处配置光学部件(10)。在摄像装置(11)与安装头(1)之间设置热霾防止吹气喷嘴(16)和板状的整流板(17)。喷嘴被设置成使从喷嘴喷射出的喷射流(20)与从安装头到达摄像装置的光路(18)相交叉，并且整流板与安装头分离设置，喷射流被引导成沿整流板的表面流动。
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公开(公告)号：CN103180079B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180050882.7
申请日：2011-08-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 樱井大辅
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/11332 , H01L2224/1182 , H01L2224/11822 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1357 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/0209 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/24372 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2224/11 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103
Abstract: 提供一种焊料转印基材的制造方法，该焊料转印基材的制造方法不会破坏具有脆性的电介质膜的半导体元件的脆性的电介质膜，且相对于电子元器件或电路基板能可靠地形成合适厚度的焊料层。焊料转印基材的制造方法包括：在基材表面形成粘合层（2）的粘合层形成工序；在粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉（3），以形成焊料层的焊料层形成工序；以及将充填物（4）提供到形成在粘合层上的焊料粉的间隙中的充填物提供工序。
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公开(公告)号：CN111108744A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060819.3
申请日：2018-10-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H04N5/369 , A61B1/04 , G02B23/24 , H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 提供一种固体摄像装置，具备固体摄像元件和基板，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封树脂而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。另外，上述密封树脂是第一密封树脂，上述固体摄像装置具有第二密封树脂，该第二密封树脂与上述第一密封树脂不接触，且密封上述部件。
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公开(公告)号：CN109904084A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201811500292.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 在半导体装置的制造方法中具备：阻挡件工序，对具有多个电极焊盘的半导体元件的第一面供给阻挡件，以使得覆盖所述电极焊盘面；开口工序，对在所述电极焊盘面上的所述阻挡件进行开口，以使得所述电极焊盘面从所述阻挡件露出；固化工序，对所述阻挡件施加光或热而对所述阻挡件进行固化；镀敷工序，在所述阻挡件的所述开口内填充镀敷液而在所述电极焊盘面上形成突起电极；和剥离工序，从所述半导体元件的所述第一面剥离所述阻挡件。
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公开(公告)号：CN107045988B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201611069217.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种即使是外形较大的半导体元件也能够以非常高的精度短时间地安装于基板的半导体装置的安装装置。利用配置于安装头侧面的识别摄像机(11)对由安装头(1)吸附固定的半导体元件(2)进行观察，并进行位置匹配。在安装头(1)的内部，在与识别摄像机(11)对置的位置配置光学部件(10)，将光路至少分支成2个路径，并且在与至少2处的半导体元件(2)的识别标记(3)垂直地反射光的位置配置光学部件(10)。将全部光学部件(10)固定于同一平面(9a)的基底(9)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103959451B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280059092.X
申请日：2012-11-16
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/17 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16503 , H01L2224/16505 , H01L2224/1703 , H01L2224/17055 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81065 , H01L2224/8109 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81986 , H01L2224/83102 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体芯片(1)的多个突起状电极(4)经由多个焊料部与形成在半导体基板(11)上的多个电极(13)相抵接的状态下，多个焊料部发生熔融，形成与半导体芯片(1)的多个突起状电极(4)以及半导体基板(11)的多个电极(13)相接合的多个焊料接合部(7)。接着，半导体芯片(1)的一部分与半导体基板(11)之间的间隔(A)变得比半导体芯片(1)的其它部分与半导体基板(11)之间的间隔(B)大，多个焊料接合部(7)中的至少一部分焊料接合部被拉伸。由此，多个焊料接合部(7)的高度产生偏差。接着，在多个焊料接合部(7)中的至少高度成为最大的焊料接合部(7a)内形成空孔(8)。之后，多个焊料接合部(7)凝固。
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公开(公告)号：CN117594463A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311618146.8
申请日：2018-12-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/027 , H01L21/768 , H01L23/488 , G03F7/00 , H01L21/288
Abstract: 本发明提供一种半导体装置、半导体装置的制造方法及制造装置，在半导体装置的制造方法中具备：树脂工序，在具有多个电极焊盘的半导体元件的电极焊盘上形成树脂层；阻挡件工序，供给阻挡件，以使得覆盖树脂层；加压工序，对阻挡件进行加压以使得与多个电极焊盘相对地设置有多个突起部的纳米压印模具的突起部与树脂层的距离缩短；第一开口工序，通过将纳米压印模具从半导体元件剥离，从而在树脂层上形成阻挡件的开口；和第二开口工序，采用溶解液通过阻挡件的开口除去树脂层而形成开口部，使电极焊盘面在开口部内露出，在俯视下突起部比树脂层小，对阻挡件进行开口的开口部的底部比头顶部更大。
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公开(公告)号：CN116802779A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202180091869.X
申请日：2021-12-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 设备具备：经由多个凸块而接合的芯片、和与芯片对置的基板。设备具备：多个贯通电极，贯通芯片以及基板的至少一者，分别具有多个凸块的对应的一个凸块所连接的第1端部和与第1端部相反的第2端部；变形传感器，设置于芯片，与多个贯通电极电连接；和多个外部连接电极，与多个贯通电极的各自的第2端部连接，并且接触向变形传感器施加电压的探头。
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公开(公告)号：CN111108744B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201880060819.3
申请日：2018-10-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H04N5/369 , A61B1/04 , G02B23/24 , H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 提供一种固体摄像装置，具备固体摄像元件和基板，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封树脂而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。另外，上述密封树脂是第一密封树脂，上述固体摄像装置具有第二密封树脂，该第二密封树脂与上述第一密封树脂不接触，且密封上述部件。
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公开(公告)号：CN111834240A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010215487.0
申请日：2020-03-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置的制造方法能够实现稳定的形状的突起电极。半导体装置的制造方法包括：树脂形成工序，利用固化树脂覆盖包括多个电极焊盘的半导体元件的表面；突起形成工序，在电极焊盘上形成固化树脂的突起部，并且使突起部固化；树脂供给工序，通过耐镀覆液性树脂覆盖突起部；树脂露出工序，通过除去耐镀覆液性树脂的一部分，使突起部的一部分在耐镀覆液性树脂的表面上露出；溶解工序，通过除去相当于突起部的固化树脂，从而在耐镀覆液性树脂形成空洞部；镀覆工序，在空洞部填充金属；和树脂除去工序，除去耐镀覆液性树脂。
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