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公开(公告)号：CN109904084B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201811500292.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 在半导体装置的制造方法中具备：阻挡件工序，对具有多个电极焊盘的半导体元件的第一面供给阻挡件，以使得覆盖所述电极焊盘面；开口工序，对在所述电极焊盘面上的所述阻挡件进行开口，以使得所述电极焊盘面从所述阻挡件露出；固化工序，对所述阻挡件施加光或热而对所述阻挡件进行固化；镀敷工序，在所述阻挡件的所述开口内填充镀敷液而在所述电极焊盘面上形成突起电极；和剥离工序，从所述半导体元件的所述第一面剥离所述阻挡件。
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公开(公告)号：CN109752804B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201811309800.6
申请日：2018-11-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 提供一种能够抑制高频信号的劣化来进行高速传输且能够实现小型化的光模块构造。光模块构造体具备：主基板；内插基板，经由第1突起电极与主基板电连接；第1通信LSI，经由第2突起电极与内插基板电连接；IC元件，经由内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与内插基板电连接；Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与IC元件电连接；光元件，经由第5突起电极与Si衬底基板电连接；和光纤，经由形成在Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。
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公开(公告)号：CN106735664A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610842571.9
申请日：2016-09-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K1/002 , B23K3/047 , B23K101/06
CPC classification number: B23K1/002 , B23K3/0475 , B23K2101/06
Abstract: 本发明提供一种能够防止感应加热钎焊时的钎料的未熔融、渗透不足、以及金属管的熔融和破损这样的品质不良的钎焊方法。在利用从高频电源(6)向钎焊用感应加热线圈(10)供给的电力来对采用环形焊锡(3)将上部金属管(1)与下部金属管(2)相接合而构成的被加热体进行加热的钎焊方法中，在检测到环形焊锡(3)发生了熔融后，检测被加热体(4)的负载阻抗的变化，自动停止从高频电源(6)向钎焊用感应加热线圈(10)供给的电力。
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公开(公告)号：CN106238847A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610313305.7
申请日：2016-05-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B23K3/0475 , B23K1/002
Abstract: 本发明提供一种能够防止环状钎料的未填充、填充不足、浸透不足之类的钎焊品质不良的钎焊用感应加热线圈。为此，在通过从高频电源提供的电力来对由将上部金属管与下部金属管接合的环状钎料构成的被加热体进行加热的钎焊用感应加热线圈中，具备：上段部线圈，其在被加热体外形的两侧并且在接合部之上向相同方向卷绕而配置，使得上段部线圈中心轴与被加热体的轴线交叉；和下段部线圈，其在外形的两侧并且在接合部之下向相同方向卷绕而配置，使得与上段部线圈电连接、且向与上段部线圈反向卷绕、且被加热体轴线与下段部线圈中心轴交叉，配置下段部线圈，使得由于上段部线圈产生的磁通和反向产生的同相位的磁通而作用于环状钎料的电磁力被抵消。
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公开(公告)号：CN106255249A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610268474.3
申请日：2016-04-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05B6/36 , B23K1/002 , B23K3/0475
Abstract: 本发明提供一种能够兼顾加热效率和均匀加热，能够以短生产周期确保钎焊质量的感应加热线圈以及加热方法。在感应加热线圈(100)中，通过电磁感应来产生高频，在加热对象部(100a)，将钎料(103)配置在外径尺寸较大的第1金属管(102)的端部与外径尺寸比第1金属管小的第2金属管(104)的端部的连接部分，进行高频加热来进行钎焊，在第1以及第2金属管的各自的两侧，在相互相反的方向上形成2圈以上的卷绕部(105a、105b)，并且，连结各个卷绕部的衔接部侧。(106)能够配置于比第1金属管更靠第2金属管一
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111108744A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060819.3
申请日：2018-10-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H04N5/369 , A61B1/04 , G02B23/24 , H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 提供一种固体摄像装置，具备固体摄像元件和基板，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封树脂而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。另外，上述密封树脂是第一密封树脂，上述固体摄像装置具有第二密封树脂，该第二密封树脂与上述第一密封树脂不接触，且密封上述部件。
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公开(公告)号：CN106255249B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201610268474.3
申请日：2016-04-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够兼顾加热效率和均匀加热，能够以短生产周期确保钎焊质量的感应加热线圈以及加热方法。在感应加热线圈(100)中，通过电磁感应来产生高频，在加热对象部(100a)，将钎料(103)配置在外径尺寸较大的第1金属管(102)的端部与外径尺寸比第1金属管小的第2金属管(104)的端部的连接部分，进行高频加热来进行钎焊，在第1以及第2金属管的各自的两侧，在相互相反的方向上形成2圈以上的卷绕部(105a、105b)，并且，连结各个卷绕部的衔接部(106)能够配置于比第1金属管更靠第2金属管一侧。
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公开(公告)号：CN109904084A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201811500292.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 在半导体装置的制造方法中具备：阻挡件工序，对具有多个电极焊盘的半导体元件的第一面供给阻挡件，以使得覆盖所述电极焊盘面；开口工序，对在所述电极焊盘面上的所述阻挡件进行开口，以使得所述电极焊盘面从所述阻挡件露出；固化工序，对所述阻挡件施加光或热而对所述阻挡件进行固化；镀敷工序，在所述阻挡件的所述开口内填充镀敷液而在所述电极焊盘面上形成突起电极；和剥离工序，从所述半导体元件的所述第一面剥离所述阻挡件。
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公开(公告)号：CN117594463A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311618146.8
申请日：2018-12-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/027 , H01L21/768 , H01L23/488 , G03F7/00 , H01L21/288
Abstract: 本发明提供一种半导体装置、半导体装置的制造方法及制造装置，在半导体装置的制造方法中具备：树脂工序，在具有多个电极焊盘的半导体元件的电极焊盘上形成树脂层；阻挡件工序，供给阻挡件，以使得覆盖树脂层；加压工序，对阻挡件进行加压以使得与多个电极焊盘相对地设置有多个突起部的纳米压印模具的突起部与树脂层的距离缩短；第一开口工序，通过将纳米压印模具从半导体元件剥离，从而在树脂层上形成阻挡件的开口；和第二开口工序，采用溶解液通过阻挡件的开口除去树脂层而形成开口部，使电极焊盘面在开口部内露出，在俯视下突起部比树脂层小，对阻挡件进行开口的开口部的底部比头顶部更大。
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公开(公告)号：CN111108744B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201880060819.3
申请日：2018-10-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H04N5/369 , A61B1/04 , G02B23/24 , H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 提供一种固体摄像装置，具备固体摄像元件和基板，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封树脂而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。另外，上述密封树脂是第一密封树脂，上述固体摄像装置具有第二密封树脂，该第二密封树脂与上述第一密封树脂不接触，且密封上述部件。
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