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公开(公告)号：CN100444359C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200580001044.5
申请日：2005-06-16
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成，以及一种电子元件的制造方法，可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内，封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装在容置槽(3)内之后以及将封装树脂填入容置槽(3)之前，在基体(2)的顶面(2a)沿容置槽(3)开口的周边涂覆树脂，以形成树脂阻挡层(6)。由于容置槽(3)开口的周边以及导电图案(4)和基体(2)都被树脂阻挡层(6)覆盖，因此即使将低粘滞性的封装树脂填入容置槽，也能通过树脂阻挡层(6)阻止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进。因而，不会由于渗漏的封装树脂而产生溢料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1842913A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580001044.5
申请日：2005-06-16
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成，以及一种电子元件的制造方法，可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内，封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装在容置槽(3)内之后以及将封装树脂填入容置槽(3)之前，在基体(2)的顶面(2a)沿容置槽(3)开口的周边涂覆树脂，以形成树脂阻挡层(6)。由于容置槽(3)开口的周边以及导电图案(4)和基体(2)都被树脂阻挡层(6)覆盖，因此即使将低粘滞性的封装树脂填入容置槽，也能通过树脂阻挡层(6)阻止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进。因而，不会由于渗漏的封装树脂而产生溢料。
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公开(公告)号：CN1212676C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN01810880.6
申请日：2001-12-03
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括：具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。
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公开(公告)号：CN1198492C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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公开(公告)号：CN1436374A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN01810880.6
申请日：2001-12-03
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括：具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。
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公开(公告)号：CN1387397A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中,金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后,把金属薄膜作成图案,从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀,以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后,除去凸起上的导电层,以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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