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公开(公告)号：CN1212676C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN01810880.6
申请日：2001-12-03
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括：具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。
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公开(公告)号：CN1198492C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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公开(公告)号：CN101507376B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780030900.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
IPC: H05K1/14 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/00
CPC classification number: H05K1/142 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/60 , H04R25/604 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101507376A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030900.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
CPC classification number: H05K1/142 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/60 , H04R25/604 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
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公开(公告)号：CN101517387A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035468.2
申请日：2007-09-27
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 在一种压力传感器1中，所述压力传感器1包括在中间部分或在形成在凸出部3中的通孔5的深侧的压力探测元件4、由陶瓷或绝缘树脂材料制成且模塑成预定形状的主体部分(基部2和凸出部3)，该压力传感器构成为模塑互连装置且在其表面上形成导电图案6。因此，可获得较小的压力传感器。
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公开(公告)号：CN101118595A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710138249.9
申请日：2007-07-31
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
IPC: G06K9/20 , H01L23/488
CPC classification number: G06K9/00013 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , H05K2201/10689
Abstract: 一种指纹传感器器件，通过利用焊料焊接形成在三维电路板的腿部分上的导电图案和容纳在电子器件的外壳内的印刷线路板的导电图案，所述指纹传感器器件被安装在印刷线路板上。指纹传感器元件的探测表面通过设置在外壳上的窗口孔被露出在外壳的表面上。当与使用连接器的现有技术比较时，指纹传感器元件的探测表面相对于设置在电子器件的外壳上的窗口孔被精确地定位。
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公开(公告)号：CN1436374A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN01810880.6
申请日：2001-12-03
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括：具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。
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公开(公告)号：CN1387397A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中,金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后,把金属薄膜作成图案,从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀,以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后,除去凸起上的导电层,以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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