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公开(公告)号：CN119724785A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411912782.6
申请日：2024-12-24
Applicant: 西安西电避雷器有限责任公司 , 中国西电电气股份有限公司
IPC: H01C7/112 , H01C7/10 , H01C7/105 , H01C17/065
Abstract: 本发明涉及电阻片制造技术领域，特别涉及一种氧化锌压敏电阻片及其制备方法。本发明提供的制备方法，使用复合粉末技术，将各种添加剂配置成金属盐溶液，在加入沉淀剂和沉淀助剂后发生共同沉淀，得到均匀的添加剂沉淀物，经过离心清洗后与氧化锌混合，再进行超细磨分散，保证了添加剂的再度分散和添加剂在氧化锌中的均匀分布，最后得到的粒径均匀、分散性好的浆料。使用这种浆料进行造粒、含水、成型、烧结、涂漆、磨片、喷铝制备成电阻片。本发明上述方法，可以使添加剂在电阻片中均匀分散，保证了电阻片微观结构的一致性，所得电阻片具有压比低、方波2ms容量承受能力高、电测性能一致性好等优点。还能减少添加剂加入量，降低电阻片生产成本。
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公开(公告)号：CN119315502B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411856019.6
申请日：2024-12-17
Applicant: 浙江雷升电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种便于电涌保护模块二次焊接的浪涌保护器，电涌保护模块包括保护壳、压敏电阻以及脱扣机构；保护壳包括壳体、隔板以及盖板，隔板将壳体内分隔出用于安装脱扣机构的安装腔，盖板与隔板相对设置，并可拆卸的配置于壳体，以能够封盖安装腔；脱扣机构包括绝缘隔离件以及两脱扣件，两脱扣件均转动安装于隔板，两脱扣件分别与压敏电阻以及接线端子电连接，绝缘隔离件借由一弹性件活动配置于隔板，绝缘隔离件具有焊接位置以及初始位置；两脱扣件之间形成供易容合金焊接的焊缝，该焊缝与盖板相对设置，绝缘隔离件通过压缩弹性件的方式抵接在焊缝处以位于初始位置；该方案相对于现有技术，能够起到便于对两脱扣件之间进行二次焊接。
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公开(公告)号：CN111952029B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN201910415033.5
申请日：2019-05-17
Applicant: 深圳长城开发科技股份有限公司
IPC: H01C7/10 , H01C17/065 , H01C17/28
Abstract: 本发明提出了一种电阻器生产制造设备，包括用于提供丝印基板(100)的丝印基板上料机构(1)，与丝印基板上料机构(1)连接、用于接收并输送由丝印基板上料机构(1)所提供的丝印基板(100)的推料机构(2)，多个用于承接推料机构(2)所输送的丝印基板(100)并对该丝印基板(100)进行定位的电阻丝印基板定位机构(3)，以及安装在电阻丝印基板定位机构(3)上、用于对电阻丝印基板定位机构(3)所定位的丝印基板(100)印刷瓷浆或电浆的丝印机构(4)。本发明的电阻器生产制造设备设计新颖，实用性强。
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公开(公告)号：CN119410177A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411546251.X
申请日：2024-11-01
Applicant: 嘉兴瑞嘉电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含钾绝缘陶瓷涂层的制备与施涂方法，属于电工陶瓷技术领域技术领域。陶瓷涂层制备方法：(1)准备粉体原料高岭土粉体、氧化铋粉体、氧化钙粉体、氧化锌粉体；(2)将粉体原料与分散剂去离子水混合，球磨后得粉体分散液；(3)配制磷酸二氢钾与磷酸二氢铝的混合水溶液；(4)将粉体分散液与混合水溶液进一步混合，球磨1‑4h后得涂层浆料；将涂层浆料施涂在压敏电阻侧面，并经加热固化处理，获得所述含钾绝缘陶瓷涂层。该方法制备无机陶瓷涂层能够有效抑制大电流冲击闪络，且可提高2ms方波耐受能力。
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公开(公告)号：CN119361324A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411361784.0
申请日：2020-04-17
Applicant: 京瓷AVX元器件公司
Abstract: 一种集成组件可包括多层电容器，该多层电容器包括第一有源终端、第二有源终端、至少一个接地终端、以及在第一有源终端与第二有源终端之间串联连接的成对电容器。该集成组件可包括分立变阻器，该分立变阻器包括与多层电容器的第一有源终端连接的第一外部变阻器终端和与多层电容器的第二有源终端连接的第二外部变阻器终端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111968811B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202010966184.2
申请日：2020-09-15
Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司
Inventor： 隋介衡
Abstract: 本发明公开了一种贴片式压敏电阻及其制造方法，制造方法的具体制造步骤是：第一步骤：首先制备包括芯片、电极以及引脚的工件，电极为形成在芯片上下表面的电极层，引脚焊接于电极层上；第二步骤：然后对制备好的工件进行预热处理；第三步骤：再在工件表面沾附环氧树脂粉体，使环氧树脂粉体完全包覆芯片，同时环氧树脂粉体包覆部分引脚，沾附在工件表面的环氧树脂粉体形成涂层，并进行涂层流平；第四步骤：在环氧树脂粉体固化前对涂层进行扁平化处理，使其上下形成平面，最终得到贴片式压敏电阻成品。该制造方法减少包封材的用量，节省开模费用，通过整平设备自动化生产，提高贴片式压敏电阻表面平整度。
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公开(公告)号：CN119092231A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411195986.2
申请日：2024-08-28
Applicant: 上海联影微电子科技有限公司
Inventor： 施长治
Abstract: 本申请涉及一种多晶硅压敏电阻和压阻式传感器，其中，多晶硅压敏电阻包括多晶硅压敏电阻区、金属旁路区以及端电极；多晶硅压敏电阻区与金属旁路区至少部分交叠形成交叠区，端电极与多晶硅压敏电阻区形成欧姆接触。通过本申请中多晶硅压敏电阻区和金属旁路的混合结构的多晶硅压敏电阻，能够提高多晶硅压敏电阻的横向应变系数，解决了目前多晶硅压敏电阻的横向应变系数较低的问题，有利于压阻式传感器灵敏度的提升。
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公开(公告)号：CN119069194A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411171758.1
申请日：2024-08-26
Applicant: 东莞市纬迪实业有限公司
Inventor： 彭少雄
Abstract: 本发明涉及一种大容量压敏电阻器及其制备工艺，涉及压敏电阻器领域。一种大容量压敏电阻器，包括防爆外壳和设置在所述防爆外壳内的压敏电阻本体，所述压敏电阻本体包括压敏芯片、电容芯片、引线和环氧包封层，所述压敏芯片和所述电容芯片相互抵接实现并联，所述压敏芯片和所述电容芯片的两侧均共同连接于所述引线，所述环氧包封层包覆于所述压敏芯片、所述电容芯片和部分所述引线，所述引线延伸于所述环氧包封层和所述防爆外壳之外。本申请制备的压敏电阻器解决了分立元件占用面积大、生产操作复杂、集成度低的问题。
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公开(公告)号：CN118571584B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410834885.9
申请日：2024-06-26
Applicant: 惠州市嵩隆力上电子有限公司
Inventor： 黄珍丽
Abstract: 本发明属于数据采集、智能机器人技术领域，提出了一种电阻的制备方法，具体为：将电阻原材料均匀混合形成待烧结坯体，再将待烧结坯体进行预热，然后通过电场对待烧结坯体进行闪烧获得电阻片成品，采集闪烧过程中的电流密度分布图像，并当闪烧获得电阻片为电阻片次品，则根据电流密度分布图像计算低通回归度；最终结合低通回归度判断电阻片次品是否符合二次烧结处理要求。对电阻材料内部材料分布不均匀导致的的电导率变化引发的电阻片次品通常难以通过重新处理使得符合产品要求的问题进行解决，大大提升在通过闪烧技术进行压敏电阻片次品重复加工的生产效率和资源利用效率，从而降低由于对无效电阻片次品重复加工引起的资源浪费。
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公开(公告)号：CN119049757A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411107234.6
申请日：2024-08-13
Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超高电压的环形氧化锌压敏电阻用银浆及其制备方法，所述超高电压的环形氧化锌压敏电阻用银浆由以下质量百分比的组分制备而成：45‑55wt％的类球状银粉，20‑30wt％的超细球状银粉，0.5wt％的片状银粉，10‑20wt％的有机载体，3‑15wt％的无机粘结剂。本发明通过提升银浆中无机粘接剂的添加量，能够使环形氧化锌压敏产品具有高电压，通过加入少量片状银粉，避免引起产品表面开裂、起泡和可焊性下降等问。
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