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公开(公告)号：CN1287647C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02800069.2
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K2201/0305 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。
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公开(公告)号：CN1692685A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100177.9
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件，它包括：具有至少二个电极的电子部件；表面上具有分别与电子部件的电极连接的电极的基板；分别使电子部件的电极与基板的电极连接的焊料；覆盖电子部件、基板表面、焊料和电极的绝缘树脂；分别设在基板表面上的、而且设在基板电极周围的焊料保护膜。一个焊料保护模，至少在电子部件和基板之间，与另一个的焊料保护膜分离。当该组件安装在主基板上时，即使绝缘树脂内的焊料熔融，焊料也不会流出至电极外。
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公开(公告)号：CN101266851A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083877.6
申请日：2008-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子部件，包括：具备陶瓷基板(12)、在陶瓷基板上除了一部分的非形成部分(18)之外的部分上形成的可变电阻部(10)、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层(14)的陶瓷烧结体；在该陶瓷烧结体的陶瓷基板(12)上按照一部分处在非形成部分(18)上的方式设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷基板(12)的上下的导热体部(15)；通过在非形成部分(18)的导热体部(15)上搭载发光二极管等，能实现小型化，且能对所搭载的部件发出的热量有效地进行散热。
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公开(公告)号：CN1323435C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN03800964.1
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN1476636A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803183.0
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01L23/5388 , H01L23/645 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K2201/086 , H05K2201/10416 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100479212C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200680000435.X
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。
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公开(公告)号：CN101266852A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810085270.1
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其包括：具备陶瓷基板(12)、在陶瓷基板上形成的可变电阻部(10)、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层(14)的陶瓷烧结体；在该陶瓷烧结体的表面上设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷烧结体的上下的导热体部(15)；通过该电子部件的导热体部(15)上搭载安装发光二极管，能实现小型化，且可对部件所发出的热量有效地进行散热。
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公开(公告)号：CN101266850A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083559.X
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。一种电子部件，包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板(12)、在其上除了一部分的非形成部分(18)之外形成的可变电阻部(10)、在其上形成的玻璃陶瓷层(14)；在该陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层(14)的表面设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷基板(12)的上下的热传导体部(15)。此外，在该电子部件的非形成部分(18)的热传导体部(15)搭载安装发光二极管，从而小型化成为可能，能把搭载的元件发出的热高效地散热。
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公开(公告)号：CN1977399A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000435.X
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。
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公开(公告)号：CN104217917A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410234955.3
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社岛津制作所 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01J49/04
CPC classification number: H01J49/0418 , G01N33/6851
Abstract: 本发明涉及MALDI质谱分析用测定基板。提供在MALDI质谱分析中能够将由测定对象物质、基质的不均匀性导致的检测精度的降低抑制到最低限度的测定基板。MALDI质谱分析用测定基板(10)由具有上表面的底板(11)和碳片(12)构成，所述碳片(12)由铺设在上述上表面的至少一部分上的、取向方向位于上述上表面的面内的高取向性石墨片形成。高取向性石墨片由于在面内方向上具有高热导率，在与其垂直的方向上具有低热导率，所以利用激光照射而在基质物质中生成的热能通过上述高取向性石墨片迅速沿面内方向传递。由此，在激光照射位置、热能变得均匀，使由基质物质引起的测定对象试样的升华及电离的反应得以均等地进行，从而防止检测精度的降低。
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