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公开(公告)号：CN1456031A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800069.2
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K2201/0305 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。
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公开(公告)号：CN1547875A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN02803947.5
申请日：2002-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/062 , H05K3/384 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , H05K2203/072 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料(104)的通孔的绝缘基材(101)上至少在绝缘基材(101)的一个面上具有覆盖通孔的金属膜(105)，该金属膜(105)在其表面形成大小为5μm以上的凹凸层(106)，在该凹凸层(106)的相反面再形成金属层。
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公开(公告)号：CN101112140A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003427.0
申请日：2006-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4644 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49117
Abstract: 在现有的使用多片膜作为绝缘层的多层电路基板的情况下，膜之间的连接使用粘合剂，因此有时粘合剂对于薄化造成负面影响。因此，使用膜的多片双面基板，通过半固化片中形成的通孔中导电胶填充、固化的胶接层而粘合到一起，并通过在胶接层中预先形成通孔中填充的导电胶而彼此电连接第二布线，从而提供不使用粘合剂的多层基板，可以薄型化整个多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101069459A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001333.X
申请日：2006-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T156/1092 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。
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公开(公告)号：CN1287647C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02800069.2
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K2201/0305 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1750734B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200510099546.8
申请日：2005-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0242 , H05K1/0237 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/24 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/4069 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133
Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。
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公开(公告)号：CN101069459B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680001333.X
申请日：2006-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T156/1092 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。
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公开(公告)号：CN100563407C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN02803947.5
申请日：2002-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/062 , H05K3/384 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , H05K2203/072 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料(104)的通孔的绝缘基材(101)上至少在绝缘基材(101)的一个面上具有覆盖通孔的金属膜(105)，该金属膜(105)在其表面形成大小为5μm以上的凹凸层(106)，在该凹凸层(106)的相反面再形成金属层。
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公开(公告)号：CN1750734A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510099546.8
申请日：2005-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0242 , H05K1/0237 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/24 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/4069 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133
Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。
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公开(公告)号：CN1157806C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN96111969.1
申请日：1996-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L41/047
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/02929 , H03H9/14538
Abstract: 本发明的目的是提供一种应用了可承受大的外加功率又防止插入损耗增加的叉指式换能器电极的SAW器件。其构成是具有压电体基板和设于该压电体基板的表面上边的叉指式换能器电极，上述叉指式换能器电极被构成为使铝膜和由其弹性系数比铝膜大的导电体材料构成的膜交互地进行叠层，且由上述导电体材料构成的膜及上述铝膜的叠层数目各为2层以上，上述铝膜的各层的厚度小于150nm，而且，由上述导电体材料构成的膜的各层的厚度比上述铝膜的厚度薄，上述导电体材料由钛、铜、钯、铬、钼、钨、钽、铌、锆、铪、钒、镍和银中选择的一种材料构成，上述叉指式换能器电极的最表面层是上述铝膜，而且其膜厚小于50nm。
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