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公开(公告)号：CN114981353A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180008538.5
申请日：2021-02-03
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种成形用树脂组合物，包含环氧树脂、硬化剂、及无机填充材，所述无机填充材为含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种的无机填充材，且相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为30体积％以上且小于60体积％。
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