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1.

发明公开
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法有权

公开(公告)号：CN112771114A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201880098052.3

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 , 斋藤贵大 , 山浦格 , 田中实佳 , 儿玉俊辅 , 竹内勇磨

IPC: C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/10 , H01L23/29 , H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径为5μm～100μm。

2.

发明公开
成形用树脂组合物及电子零件装置审中-实审

公开(公告)号：CN114981353A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180008538.5

申请日：2021-02-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 , 荒田道俊 , 中山亚裕美 , 近藤裕介 , 野口祐司

IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , H01Q1/40

Abstract: 一种成形用树脂组合物，包含环氧树脂、硬化剂、及无机填充材，所述无机填充材为含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种的无机填充材，且相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为30体积％以上且小于60体积％。

3.

发明公开
密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115004357A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010375.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 , 斋藤贵大 , 春日圭一 , 池田智博

IPC: H01L23/29 , H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，用于晶圆级封装，所述密封用树脂组合物含有环氧树脂、硬化剂、以及无机填充材，密封用树脂组合物的硬化物的在温度25℃下的弹性系数为18GPa以下。

4.

发明公开
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN112771094A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063108.6

申请日：2019-09-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 , 田中实佳 , 马场彻 , 竹内勇磨 , 儿玉俊辅 , 斋藤贵大

IPC: C08G59/42 , C08G59/38 , H01L23/29 , H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂，所述固化剂包含活性酯化合物。

5.

发明公开
密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法无效

公开(公告)号：CN113260651A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080007401.3

申请日：2020-01-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 斋藤贵大 , 马场徹 , 田中实佳 , 児玉俊辅 , 山浦格

IPC: C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/105 , C08L83/06 , C08L63/00

Abstract: 一种密封用树脂组合物，含有：环氧树脂、包含活性酯化合物的硬化剂、以及热硬化性硅酮。

6.

发明公开
密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN114008105A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080046323.8

申请日：2020-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 斋藤贵大 , 山浦格 , 春日圭一

IPC: C08G59/42 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，含有环氧树脂、及包含活性酯化合物的硬化剂，所述活性酯化合物相对于所述环氧树脂的当量比(活性酯化合物/环氧树脂)为0.9以下。

7.

发明公开
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN112752795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201880098074.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 , 斋藤贵大 , 山浦格 , 田中实佳 , 儿玉俊辅 , 竹内勇磨

IPC: C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/10 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

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