公开(公告)号：CN110036071B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201680091382.0

申请日：2016-12-07

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 竹内勇磨 ,  高桥寿登 ,  江连智喜

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/56 ,  C08K5/057 ,  C08K5/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)金属络合物及金属化合物中的至少一者、以及(D)无机填充材料。

公开(公告)号：CN112752795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201880098074.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

公开(公告)号：CN112166155A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201880093822.5

申请日：2018-05-31

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 井上英俊 ,  小坂正彦 ,  竹内勇磨 ,  关屋洋希 ,  山口翔平 ,  竹内一雅

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L91/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种复合物，其抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹。一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃]，25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm/℃]，Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm/℃]，250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa]，250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa]，以下述数式(I)所定义的复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下。SI＝|[CTE1×(Tg‑25)+CTE2×(250‑Tg)‑17×(250‑25)]×E/σ|(I)。

公开(公告)号：CN112166154A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201880093806.6

申请日：2018-05-31

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 井上英俊 ,  小坂正彦 ,  竹内勇磨 ,  关屋洋希 ,  山口翔平 ,  竹内一雅

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供成形收缩率小的复合物。复合物具备含金属元素的粉和树脂组合物，树脂组合物含有环氧树脂及具有硅氧烷键的化合物。

公开(公告)号：CN112771094A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063108.6

申请日：2019-09-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  马场彻 ,  竹内勇磨 ,  儿玉俊辅 ,  斋藤贵大

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂，所述固化剂包含活性酯化合物。

公开(公告)号：CN113195585A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202080007052.5

申请日：2020-02-17

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山本高士 ,  荒田道俊 ,  竹内勇磨 ,  中村香澄

IPC: C08G59/46

Abstract: 一种硬化性树脂组合物，含有环氧树脂与硬化剂，所述环氧树脂包含具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂，所述硬化剂包含具有与键结有供电子基的芳香环键结的羟基的硬化剂。

公开(公告)号：CN113195582A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201880100266.X

申请日：2018-12-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山本高士 ,  竹内勇磨 ,  马场徹

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，包含：环氧当量为200g/eq以上、分子内具有多个萘骨架、且所述多个萘骨架间的至少一部分具有醚键的第一环氧树脂；150℃下的粘度为0.02Pa·sec以下、数量平均分子量为1000以下的第二环氧树脂；以及硬化剂。

公开(公告)号：CN112771114A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201880098052.3

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径为5μm～100μm。