公开(公告)号：CN112752795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201880098074.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

公开(公告)号：CN110352508B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN201880015259.X

申请日：2018-02-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森山良太 ,  浅野直纪 ,  福岛伊织 ,  高井良启 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅

IPC: H01L51/50 ,  C08G61/12 ,  C08G65/18 ,  C09D11/03 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32

Abstract: 一种有机电子材料，其含有具有下式(1)、(2)及(3)所示结构部位中的至少1个的电荷传输性化合物，式中，Ar表示碳数为2～30的亚芳基或亚杂芳基，a为1～6的整数，b为2～6的整数，c为2～6的整数，X为取代或未取代的聚合性官能团。‑Ar‑O‑(CH2)a‑O‑CH2‑X(1)‑Ar‑(CH2)b‑O‑CH2‑X(2)‑Ar‑O‑(CH2)c‑X(3)。

公开(公告)号：CN112771114A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201880098052.3

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径为5μm～100μm。

公开(公告)号：CN112771094A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063108.6

申请日：2019-09-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  马场彻 ,  竹内勇磨 ,  儿玉俊辅 ,  斋藤贵大

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂，所述固化剂包含活性酯化合物。