公开(公告)号：CN113348192A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080010590.X

申请日：2020-02-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  石桥健太 ,  児玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013

Abstract: 一种密封组合物，含有：第一环氧树脂，在分子内具有至少两个苯环、与直接或经由连结基而将所述两个苯环连结的至少一个醚键，并且所述两个苯环在所述醚键的键结位置的邻位及间位不具有取代基；硬化剂；以及无机填充材。

公开(公告)号：CN113242873A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201980083406.1

申请日：2019-12-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  石桥健太 ,  児玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013

Abstract: 密封组合物含有：第一环氧树脂，环氧基当量为300g/eq以上，且使用多官能酚树脂硬化剂及磷系硬化促进剂进行了硬化时的玻璃化温度为40℃以下；硬化剂；以及无机填充材。

公开(公告)号：CN113195586A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083407.6

申请日：2019-12-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  石桥健太 ,  児玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/5415 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

Abstract: 密封组合物含有：环氧树脂；硬化剂；无机填充材，包含比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子；以及硅烷化合物，具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构。