公开(公告)号：CN114008105A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080046323.8

申请日：2020-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 斋藤贵大 ,  山浦格 ,  春日圭一

IPC: C08G59/42 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，含有环氧树脂、及包含活性酯化合物的硬化剂，所述活性酯化合物相对于所述环氧树脂的当量比(活性酯化合物/环氧树脂)为0.9以下。

公开(公告)号：CN115004357A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010375.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 ,  斋藤贵大 ,  春日圭一 ,  池田智博

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，用于晶圆级封装，所述密封用树脂组合物含有环氧树脂、硬化剂、以及无机填充材，密封用树脂组合物的硬化物的在温度25℃下的弹性系数为18GPa以下。