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公开(公告)号：CN110511566B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201910814011.6
申请日：2016-12-07
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。
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公开(公告)号：CN110678505B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201880034594.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B15/04 , B32B15/08 , C08G73/12 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/03
Abstract: 提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体的制造方法，并且提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。还提供较少发生导通孔的位置偏移不良的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。上述预浸渍体的制造方法具体而言具有：使热固化性树脂组合物浸渗于基材后，将该热固化性树脂组合物乙阶化而得到预浸渍体前体的工序；及在上述得到预浸渍体前体的工序之后进行的表面加热处理工序，上述表面加热处理工序是在热源温度200～700℃下对预浸渍体前体的表面进行加热处理的工序。
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公开(公告)号：CN114479459A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210242765.0
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L25/10 , C08L53/02 , C08K3/36 , B32B27/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN109312156B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201780033444.7
申请日：2017-05-30
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08L15/00 , C08L35/06 , H05K1/03
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；(B)热塑性弹性体；和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
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公开(公告)号：CN110662795B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201880034572.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的。工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行。工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序。工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。
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公开(公告)号：CN109153837B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201780028107.9
申请日：2017-05-15
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其为包含(A)丙烯酸聚合物和(B)热固性树脂的树脂组合物，形成包含(A)丙烯酸聚合物的第1相与包含(B)热固性树脂的第2相的相分离结构，所述第2相的平均畴尺寸为小于或等于20μm。
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公开(公告)号：CN113337117A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110673655.5
申请日：2017-07-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K5/13 , C08K5/527 , C08K5/372 , C08K5/5313 , C08K3/22 , C08K5/523 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/08 , B32B27/28
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有：(A)具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团、及饱和或不饱和2价烃基的化合物；和(B)非卤素系阻燃剂。
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公开(公告)号：CN112745779A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011168130.8
申请日：2020-10-27
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/24 , C09J179/08 , B32B33/00 , B32B27/32 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B15/08
Abstract: 本公开涉及一种高频电路用的氟树脂基板层叠体，其具备氟树脂基板和设置于该氟树脂基板上的粘接层，粘接层包含树脂组合物，所述树脂组合物含有(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和(B)芳香族马来酰亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN109476923B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201780044507.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08K5/3415 , C08L35/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
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