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公开(公告)号：CN1806326A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200580000511.2
申请日：2005-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/78 , C09J7/02 , C09J133/14 , C09J157/00 , C09J161/10 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J163/10 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J161/06 , C09J161/28 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。
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公开(公告)号：CN100411138C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200580000511.2
申请日：2005-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/78 , C09J7/02 , C09J133/14 , C09J157/00 , C09J161/10 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J163/10 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J161/06 , C09J161/28 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量%的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。
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公开(公告)号：CN1906737A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001569.9
申请日：2005-08-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种晶片加工用带(10)，其具有依次层压于基体膜(1)之上的中间树脂层(2)、可去除粘合剂层(3)、和如果必要时的粘合剂层(4)，其中中间树脂层80℃时的储存弹性模量大于可去除粘合剂层80℃时的储存弹性模量。
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公开(公告)号：CN1864248A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200480028647.X
申请日：2004-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/38 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/298 , H01L2924/00
Abstract: 一种晶片加工带，其中接合层(1)和粘性粘合层(2)设置在基体材料膜(3)表面上。该晶片加工带具有满足B＞A的区域和满足A＞B的区域，其中A是基体材料膜(3)与接合层(1)之间的分离力，B是被附着的体(4)与接合层(1)之间以及被附着的体(5)与粘性粘合层(2)之间的分离力。在拾取中，在满足B＞A的区域中接合层(1)移到芯片侧，在带的分离中，在满足A＞B的区域中粘性粘合层(2)不移到体(5)上。
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公开(公告)号：CN1993809B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580026540.6
申请日：2005-08-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/304 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/1134 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
Abstract: 一种晶片加工带，包括形成于基底膜(1)上的可移除的粘合剂层(2)与粘接剂层(3)。在抛光工艺中，在所述带粘合到具有突起金属电极(4)的晶片电路基板的状态下，研磨晶片电路基板(5)的背面。在划片工艺中，将该晶片电路基板分为芯片。在拾取该分开的芯片中，其中在该粘接剂层(3)从基底膜(1)剥离而接合到芯片的状态下拾取所述芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100463114C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200480028647.X
申请日：2004-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/38 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/298 , H01L2924/00
Abstract: 一种晶片加工带，其中接合层(1)和粘性粘合层(2)设置在基体材料膜(3)表面上。该晶片加工带具有满足B＞A的区域和满足A＞B的区域，其中A是基体材料膜(3)与接合层(1)之间的分离力，B是被附着的体(4)与接合层(1)之间以及被附着的体(5)与粘性粘合层(2)之间的分离力。在拾取中，在满足B＞A的区域中接合层(1)移到芯片侧，在带的分离中，在满足A＞B的区域中粘性粘合层(2)不移到体(5)上。
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公开(公告)号：CN100421220C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200580001569.9
申请日：2005-08-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种晶片加工用带(10)，其具有依次层压于基体膜(1)之上的中间树脂层(2)、可去除粘合剂层(3)、和如果必要时的粘合剂层(4)，其中中间树脂层80℃时的储存弹性模量大于可去除粘合剂层80℃时的储存弹性模量。
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公开(公告)号：CN1993809A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026540.6
申请日：2005-08-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/304 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/1134 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
Abstract: 一种晶片加工带，包括形成于基底膜(1)上的可移除的粘合剂层(2)与粘接剂层(3)。在抛光工艺中，在所述带粘合到具有突起金属电极(4)的晶片电路基板的状态下，研磨晶片电路基板(5)的背面。在划片工艺中，将该晶片电路基板分为芯片。在拾取该分开的芯片中，其中在该粘接剂层(3)从基底膜(1)剥离而接合到芯片的状态下拾取所述芯片。
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公开(公告)号：CN100358962C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200480003506.2
申请日：2004-02-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/24364 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852
Abstract: 一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带，其具有基底材料和，在其表面上形成的辐射-固化压敏粘合层，和任选的用于粘合管芯的粘合层，其中该辐射-固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物，在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射-固化碳-碳双键的基团、具有羟基的基团和具有羧基的基团，且凝胶含量为60%或更高。
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公开(公告)号：CN1748012A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200480003506.2
申请日：2004-02-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/24364 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852
Abstract: 一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带，其具有基底材料和，在其表面上形成的辐射－固化压敏粘合层，和任选的用于粘合管芯的粘合层，其中该辐射－固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物，在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射－固化碳－碳双键的基团、具有羟基的基团和具有羧基的基团，且凝胶含量为60％或更高。
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