公开(公告)号：CN103426743B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201310170774.4

申请日：2013-05-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 玉川有理 ,  大田乡史 ,  矢吹朗 ,  服部聪

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  B28D5/04

Abstract: 本发明提供一种半导体晶片的切割方法以及半导体加工用切割带，所述切割方法包括：(a)通过接合剂将支撑部件贴合在半导体晶片的电路面侧的工序；(b)对与该晶片的电路面相反一侧的背面进行薄片化加工的工序；(c)在与该晶片的电路面相反一侧的背面上，贴合至少具有紫外线固化型粘合剂层的切割带的工序；(d)将该晶片从该接合剂层以及支撑部件上剥离的工序；(e)使用有机溶剂对该半导体晶片上的该接合剂的残渣进行清洗的工序；以及(f)对该半导体晶片进行切断和芯片化的工序，其中，在所述(e)工序之前，所述切割带上未贴合有所述半导体晶片的区域的粘合剂层经紫外线照射进行了固化。

公开(公告)号：CN105765700A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064677.X

申请日：2014-11-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 玉川有理 ,  服部聪 ,  矢吹朗

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J127/12 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J183/10 ,  C08G77/442 ,  C09J7/20 ,  C09J11/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2427/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘合带，其具备于支撑构件的物理/机械性剥离时所需的牢固粘合性，且即使将用以洗涤将支撑构件贴合于半导体晶片上的粘合剂残渣的洗涤液施加于粘合剂时，亦不使粘合剂溶解而污染半导体组件，且能使隐形切割(stealth dicing)所需的激光透过，将激光光入射于半导体晶片而形成改性层，可使半导体晶片单片化成半导体芯片。本发明的半导体加工用粘合带是在基材树脂薄膜的至少一面上形成辐射线固化性的粘合剂层的半导体加工用粘合带，前述粘合剂层在辐射线照射前对甲基异丁基酮的接触角为25.1°～60°，自前述基材树脂薄膜侧入射的波长1064nm的光线的平行光线透过率为88％以上且小于100％。

公开(公告)号：CN103620742B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280027417.6

申请日：2012-04-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  矢吹朗

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C08L33/06 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377

Abstract: 本发明为一种粘接膜，其是由含有9质量%以上30质量%以下的环氧化合物、10质量%以上45质量%以下的丙烯酸系共聚物、及15质量%以上的无机填料的树脂组合物构成的；上述丙烯酸系共聚物含有包含至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯成分作为构成单元的2种以上的构成单元；上述(甲基)丙烯酸烷基酯成分中，至少1种成分的烷基酯部分中的烷基的碳原子数为3以下；在B阶段状态中，玻璃化转变温度为26℃以上60℃以下，上述丙烯酸系共聚物与上述环氧化合物形成均匀相，且断裂拉伸率为3%以下。

公开(公告)号：CN100421220C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200580001569.9

申请日：2005-08-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 喜多贤二 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一 ,  矢吹朗

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种晶片加工用带(10)，其具有依次层压于基体膜(1)之上的中间树脂层(2)、可去除粘合剂层(3)、和如果必要时的粘合剂层(4)，其中中间树脂层80℃时的储存弹性模量大于可去除粘合剂层80℃时的储存弹性模量。

公开(公告)号：CN103370770B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201280008726.9

申请日：2012-10-22

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 玉川有理 ,  大田乡史 ,  矢吹朗 ,  服部聪

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/242 ,  B32B2250/40 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/166 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合胶带，其在半导体器件的加工中，能够在不需要新的设备改良、不需要导入消耗品的情况下防止半导体器件上的切削屑的附着，从而进行划片。本发明涉及一种粘合胶带，其是在对整体密封的封装体进行划片并单片化、分割成各个封装体时，为了固定整体密封的封装体而使用的粘合胶带（1），其中，在基材薄膜（3）上具有紫外线固化型粘合剂层（5），在紫外线照射前，粘合剂层（5）表面对纯水的接触角为115°以下、且对二碘甲烷的接触角为65°以下。

公开(公告)号：CN102473617B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080030584.7

申请日：2010-07-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大田乡史 ,  矢吹朗 ,  矢野正三

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  C09J7/24 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2453/006 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种晶片粘贴用粘合片，其是由基材树脂膜和形成在该基材树脂膜上的粘合剂层构成的粘合片，其中，使用将该粘合片加工成宽5mm的试验片，利用动态粘弹性测定装置，通过在23℃的温度下施加频率为400Hz～900Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上，并且，通过在15℃～40℃的温度下施加频率为650Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上。

公开(公告)号：CN103370770A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280008726.9

申请日：2012-10-22

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 玉川有理 ,  大田乡史 ,  矢吹朗 ,  服部聪

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/242 ,  B32B2250/40 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/166 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合胶带，其在半导体器件的加工中，能够在不需要新的设备改良、不需要导入消耗品的情况下防止半导体器件上的切削屑的附着，从而进行划片。本发明涉及一种粘合胶带，其是在对整体密封的封装体进行划片并单片化、分割成各个封装体时，为了固定整体密封的封装体而使用的粘合胶带（1），其中，在基材薄膜（3）上具有紫外线固化型粘合剂层（5），在紫外线照射前，粘合剂层（5）表面对纯水的接触角为115°以下、且对二碘甲烷的接触角为65°以下。

公开(公告)号：CN102473617A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030584.7

申请日：2010-07-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大田乡史 ,  矢吹朗 ,  矢野正三

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  C09J7/24 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2453/006 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种晶片粘贴用粘合片，其是由基材树脂膜和形成在该基材树脂膜上的粘合剂层构成的粘合片，其中，使用将该粘合片加工成宽5mm的试验片，利用动态粘弹性测定装置，通过在23℃的温度下施加频率为400Hz～900Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上，并且，通过在15℃～40℃的温度下施加频率为650Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上。

公开(公告)号：CN1906737A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001569.9

申请日：2005-08-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 喜多贤二 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一 ,  矢吹朗

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种晶片加工用带(10)，其具有依次层压于基体膜(1)之上的中间树脂层(2)、可去除粘合剂层(3)、和如果必要时的粘合剂层(4)，其中中间树脂层80℃时的储存弹性模量大于可去除粘合剂层80℃时的储存弹性模量。

公开(公告)号：CN105143380B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201480016641.4

申请日：2014-03-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 佐野透 ,  杉山二朗 ,  矢吹朗

IPC: C09J7/38 ,  C09J4/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种晶片加工用胶带，其具有适于利用扩张来截断胶粘剂层的工序的均匀扩张性和拾取性，并且刀片划片工序中的切削性和拾取性也优异。本发明使用如下的粘合带，其特征在于，在基材膜的一方的面上层叠粘合剂层，在比较从所述粘合剂层的所述基材膜侧的表面起厚1μm的区域的基于红外吸收光谱分析的4000～650cm－1的红外光谱、和从所述粘合剂层的与所述基材膜侧相反一侧的表面起厚1μm的区域的基于红外吸收光谱分析的4000～650cm－1的红外光谱时，匹配度为95％以下，从与所述基材膜侧相反一侧的表面起厚1μm的区域的粘合剂层含有在分子中具有放射线固化性碳－碳双键的化合物(A)、和选自聚异氰酸酯类、三聚氰胺‑甲醛树脂及环氧树脂中的至少1种的化合物(B)。