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公开(公告)号：CN1806326A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200580000511.2
申请日：2005-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/78 , C09J7/02 , C09J133/14 , C09J157/00 , C09J161/10 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J163/10 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J161/06 , C09J161/28 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。
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公开(公告)号：CN100411138C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200580000511.2
申请日：2005-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/78 , C09J7/02 , C09J133/14 , C09J157/00 , C09J161/10 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J163/10 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J161/06 , C09J161/28 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量%的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。
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公开(公告)号：CN104823313B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380060453.7
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔 , 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/668 , H01C7/02 , H01G11/26 , H01G11/68 , H01M2/348 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/666 , H01M4/667 , H01M10/052 , H01M2200/106 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种安全性高的集电体、电极结构体、蓄电部件以及集电体用组合物。在它们用于非水电解质电池、双电层电容，锂离子电容等蓄电部件的电极结构体时，表现PTC功能后即使温度继续上升，仍然可以稳定的持续维持PTC功能。本发明提供的集电体100，其具备：在导电性基材103、以及在导电性基材103的至少在一面上设置的树脂层105。并且所述树脂层105的形成方法是：将糊涂布于导电性基材103上交联，其中所述糊含有聚烯烃系乳胶粒子125、导电材121和交联剂131。另外，所述聚烯烃系乳胶粒子125含有：两末端被羧酸或羧酸酐修饰的聚烯烃系树脂129。
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公开(公告)号：CN104798232A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060472.X
申请日：2013-11-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社UACJ制箔 , 株式会社UACJ
CPC classification number: H01M4/667 , H01C7/02 , H01G11/24 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/622 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/664 , H01M4/668 , H01M10/052 , H01M2200/106 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种集电体、以及使用所述集电体的电极、二次电池和电容，其中所述集电体在电池因外力而变形或内部压力增大时可以发挥足够的安全功能。本发明提供一种集电体，其具备金属箔、以及在所述金属箔表面上形成的导电层。所述集电体的特征是：所述集电体被直径1cm的黄铜电极所夹住，在电极间加上15N压力、并以10℃/分钟的速度从室温升温，在集电体的温度-电阻曲线上，温度T下的电阻R(T)和T-5℃下的电阻R(T-5)首次出现满足(R(T)/R(T-5))>2.0的温度之上的高温下，将首次出现满足(R(T)/R(T-5))
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公开(公告)号：CN104685681A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050630.3
申请日：2013-09-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01M4/667 , H01G11/66 , H01M4/13 , H01M4/623 , H01M4/624 , H01M4/625 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/668 , H01M10/0525 , H01M10/4235 , H01M2200/106 , H01M2220/30 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明提供一种在使用非水电解质电池或蓄电部件的电极结构体时，粘着力好、稳定、发挥有助于安全性的PTC性能的具有导电层的集电体。本发明的集电体具备:金属箔以及在该金属箔的至少一面的一部分或整个面上形成的导电层。在此，上述导电层含有核壳颗粒，该核壳颗粒含有：由绝缘性结晶性高分子作为主要成分的核心粒子114，以及在该核心粒子114表面形成的导电性壳层116。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102234489A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010168120.4
申请日：2010-04-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低切割时的芯片破裂及芯片缺损等的碎屑的晶片加工用带。晶片加工用带(10)具有由基材膜(12a)和形成于其上的粘合剂层(12b)构成的粘合膜(12)和层压在该粘合膜(12)上的粘接剂层(13)。粘合膜(12)的80℃的损耗角正切tanδfilm和粘接剂层(13)的80℃的损耗角正切tanδad的比tanδad/tanδfilm设定为5.0以下。可以将切割片(21)的旋转振动通过粘合膜(12)充分吸收。在切割时，粘接剂层(13)的切割片(21)的旋转振动引起的振动通过粘合剂层(12b)而降低，难以传递到半导体芯片(2)。
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公开(公告)号：CN101883830A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200880118833.0
申请日：2008-11-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: H01L2221/68336 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明提供一种本发明的晶片加工用带，具备具有基材片(11)与粘合剂层(12)的粘合带(10)、及被设置于粘合剂层(12)上的胶粘剂膜(13)，当在-15℃～5℃的低温下通过伸展粘合带(10)使胶粘剂膜(13)对应各个芯片而被截断时使用，通过在0℃±2℃下的剥离试验所得到的粘合带(10)相对于胶粘剂膜(13)的剥离力为0.2N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN104396067B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201380032414.6
申请日：2013-07-11
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社UACJ制箔 , 株式会社UACJ
CPC classification number: H01M4/661 , H01G11/28 , H01G11/32 , H01G11/38 , H01G11/48 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G2009/0007 , H01M4/13 , H01M4/622 , H01M4/625 , H01M10/052 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供得到良好的高倍率特性的集电箔和使用该集电箔的电极结构体、锂二次电池或双电层电容器。一种集电箔，是用于设置含有活性物质粒子的活性物质层的集电箔，其中，在该集电箔上设置粗糙面化部分，该粗糙面化部分的截面曲线的计盒维数为1.1以上，该粗糙面化部分的截面曲线的平均波纹图案长度AW比用于在该集电箔上形成的该活性物质层的该活性物质粒子的粒径累积分布的D10的粒径的2倍的长度要长。
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公开(公告)号：CN104428929B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380036476.4
申请日：2013-07-11
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社UACJ制箔 , 株式会社UACJ
IPC: H01M4/66
CPC classification number: H01G11/68 , H01G11/28 , H01G11/56 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/052 , H01M2004/021 , H01M2200/106
Abstract: 提供一种集电体，其具有在常温下确保充分的导电性、并且在温度上升时具有热膨胀的余地的PTC层。根据本发明，提供一种集电体，具备：导电性基材、和在该导电性基材的至少单面上设置的树脂层。该树脂层包含有机树脂和导电性粒子。该树脂层在该导电性基材上的附着量为0.5～20g/m2。该树脂层的表面的Rz(十点平均粗糙度)为0.4～10μm。该树脂层的表面的Sm(凹凸的平均间隔)为5～200μm。该树脂层的通过二端子法测定的平均电阻为0.5～50Ω。
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公开(公告)号：CN105122522A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480019139.9
申请日：2014-03-26
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔 , 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/28 , H01G11/06 , H01G11/42 , H01G11/50 , H01G11/52 , H01G11/58 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/622 , H01M4/661 , H01M4/666 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M2200/106 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种安全性好的集电体，可以同时具有2种功能，即在常温时具有出色的导电性，并且在高温时有出色的关闭功能。本发明提供的集电体，具有：导电性基材、和在导电性基材的至少一面上设置的树脂层。并且上述树脂层是由糊形成的，所述糊含有：聚烯烃系乳胶粒子的凝集物和导电材。并且，所述凝集物的平均粒径是0.5μm～5μm。
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