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公开(公告)号：CN101711099B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910207268.1
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN102300909A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005573.3
申请日：2010-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L33/06 , H01L23/14 , H05K1/03 , C08F220/18
CPC classification number: H05K1/0326 , C08F220/18 , C08F2220/1808 , C08F2220/1891 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K3/427 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材中浸渗树脂组合物而形成的预浸料坯，树脂组合物含有丙烯酸树脂，在树脂组合物的固化体的IR光谱中，来源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)与来源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.001以下。
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公开(公告)号：CN101180925A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017586.6
申请日：2006-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。
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公开(公告)号：CN1225502C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN00131637.0
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1572838A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410038367.9
申请日：2001-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/388 , H05K1/032 , H05K3/4626 , Y10S428/901 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，用该方法制备的硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的金属箔，两面贴有金属箔的绝缘膜，贴有金属的层压板，多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板。该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚－聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35－100％由通式(I)：R’m(H)kSi X4－(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或－OR(其中，R表示碳原子数为1－4的烷基或碳原子数为1－4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1－4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1427039A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN00131636.2
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1109702C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN96195163.X
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , C08L63/04 , H01B3/40 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K2201/012 , Y10T428/2915 , C08L2666/22 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用环氧树脂组合物，所述的环氧树脂组合物系将(a)将苯酚类和羟基苯甲醛的缩合物环氧化而得到的环氧树脂及(b)双酚A与甲醛的缩合物、(c)阻燃剂、(d)固化促进剂作为必要成分掺合而成。本发明又提供了一种吸湿性低、具有优异的耐热性和耐高温特性、耐电腐蚀性及耐加热变色性和高Tg的印刷线路板用层压板。
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公开(公告)号：CN1382745A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN02118416.X
申请日：2002-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0313 , C08G59/5073 , C08L2666/14 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂等热固性树脂组合物及其制造方法。该组合物以(a)、环氧树脂,(b)、固化剂及(c)、在分子内含有用式R2SiO2/2(式中,R是相同或不同的有机基)表示的双官能性硅氧烷单元的有机硅聚合物为必要成分。
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公开(公告)号：CN101883470B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910207269.6
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。
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公开(公告)号：CN100506917C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN01807073.6
申请日：2001-03-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B27/18 , B32B2311/12 , C08G73/0655 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/5419 , C08L79/04 , C08L83/04 , H05K1/0353 , Y10T428/31663 , C08L2666/02
Abstract: 分子中有2个以上的氰酰基的氰酸酯化合物(A)、(苯)酚化合物(B)、硅氧烷聚合物(D)，该硅氧烷聚合物含有选自含有用式RSiO3/2(式中R是有机基团，硅氧烷聚合物中的R优选互相相同的，不同的也行。)表示的3官能度硅氧烷单元和用式RSiO4/2表示的4官能度的硅氧烷单元的至少一种的硅氧烷单元，聚合度在7000以下，末端有一个以上的能够与羟基反应的官能基团，以及无机填充剂(E)。
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