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公开(公告)号：CN101688104A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022607.2
申请日：2008-07-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J163/00 , C08F2220/325 , C08G59/3209 , C08G59/5006 , C08G59/5033 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L2205/22 , C08L2312/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/22 , C09J133/06 , C09J133/068 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其是将在5～40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物在与粘附物接触之后及在所述热固性树脂成分A固化之后，在所述粘接剂组合物中，分离成所述热固性树脂成分A的浓度高于周围的粒子状结构，而且在与所述粘附物接触的组合物表面附近形成的所述粒子状结构多于所述粘接剂组合物的内部。上述粘接剂组合物是在薄膜粘接中也可以使用的耐热性、耐裂缝性、粘接性、渗出少的耐渗出性出色的粘接剂组合物。
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2.发明公开公开(公告)号：CN1425034A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01808305.6
申请日：2001-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/388 , H05K1/032 , H05K3/4626 , Y10S428/901 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及聚硅氧烷聚合物的制备方法，该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚－聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35－100％由通式(I)：R’m(H)kXSiX4－(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或－OR(其中，R表示碳原子数为1－4的烷基或碳原子数为1－4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1－4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1231524C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN01808305.6
申请日：2001-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/388 , H05K1/032 , H05K3/4626 , Y10S428/901 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚-聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35-100%由通式(I)：R’m(H)kSiX4-(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或-OR(其中，R表示碳原子数为1-4的烷基或碳原子数为1-4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1-4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。
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公开(公告)号：CN100432143C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN02118416.X
申请日：2002-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0313 , C08G59/5073 , C08L2666/14 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂等热固性树脂组合物及其制造方法。该组合物以(a)环氧树脂，(b)固化剂及(c)在分子内含有用式R2SiO2/2(式中，R是相同或不同的有机基)表示的双官能性硅氧烷单元的有机硅聚合物为必要成分。
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公开(公告)号：CN1325565C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200410038367.9
申请日：2001-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/388 , H05K1/032 , H05K3/4626 , Y10S428/901 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，用该方法制备的硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的金属箔，两面贴有金属箔的绝缘膜，贴有金属的层压板，多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板。该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚-聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35-100%由通式(I)：R’m(H)kSiX4-(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或-OR(其中，R表示碳原子数为1-4的烷基或碳原子数为1-4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1-4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。
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公开(公告)号：CN1572838A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410038367.9
申请日：2001-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/388 , H05K1/032 , H05K3/4626 , Y10S428/901 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，用该方法制备的硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的金属箔，两面贴有金属箔的绝缘膜，贴有金属的层压板，多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板。该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚－聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35－100％由通式(I)：R’m(H)kSi X4－(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或－OR(其中，R表示碳原子数为1－4的烷基或碳原子数为1－4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1－4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。
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公开(公告)号：CN1382745A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN02118416.X
申请日：2002-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0313 , C08G59/5073 , C08L2666/14 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂等热固性树脂组合物及其制造方法。该组合物以(a)、环氧树脂,(b)、固化剂及(c)、在分子内含有用式R2SiO2/2(式中,R是相同或不同的有机基)表示的双官能性硅氧烷单元的有机硅聚合物为必要成分。
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