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公开(公告)号：CN101180925B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680017586.6
申请日：2006-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。
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公开(公告)号：CN101189926B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200680019256.0
申请日：2006-05-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0278 , H05K1/0366 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2203/0571 , H05K2203/063
Abstract: 本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。
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公开(公告)号：CN101348576A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810145426.0
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
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公开(公告)号：CN105669952B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201610032246.6
申请日：2011-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B3/10 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/304 , C08G59/4071 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K3/022 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供环氧树脂组合物、使用其的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板。本发明的环氧树脂组合物，含有(A)含磷固化剂和(B)环氧树脂，该(A)含磷固化剂是下述化学式(1)所示的磷化合物，化学式(1)中R所示的有机基团具有2个以上的酚羟基，该有机基团的分子量为190以上。
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公开(公告)号：CN101180925A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017586.6
申请日：2006-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102918107A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026869.8
申请日：2011-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B3/10 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/304 , C08G59/4071 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K3/022 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，树脂组合物的固体成分总量中的氢氧化铝和玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%，利用该预浸料，尽管并用了二氧化硅等无机填充材料和氢氧化铝，但仍能够获得无机填充材料均匀分散、加工性优异、且为低热膨胀率的覆金属层压板。
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公开(公告)号：CN102918076A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026192.8
申请日：2011-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B3/10 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/304 , C08G59/4071 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K3/022 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供环氧树脂组合物，含有（A）含磷固化剂和（B）环氧树脂，该（A）含磷固化剂是下述化学式（1）所示的磷化合物，化学式（1）中R所示的有机基团具有2个以上的酚羟基，该有机基团的分子量为190以上。
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公开(公告)号：CN1930219A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580006947.2
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
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公开(公告)号：CN102918107B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180026869.8
申请日：2011-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B3/10 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/304 , C08G59/4071 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K3/022 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，树脂组合物的固体成分总量中的氢氧化铝和玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%，利用该预浸料，尽管并用了二氧化硅等无机填充材料和氢氧化铝，但仍能够获得无机填充材料均匀分散、加工性优异、且为低热膨胀率的覆金属层压板。
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公开(公告)号：CN105669952A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610032246.6
申请日：2011-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B3/10 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/304 , C08G59/4071 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K3/022 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08G59/621 , B32B15/20 , H05K1/0353
Abstract: 本发明提供环氧树脂组合物、使用其的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板。本发明的环氧树脂组合物，含有(A)含磷固化剂和(B)环氧树脂，该(A)含磷固化剂是下述化学式(1)所示的磷化合物，化学式(1)中R所示的有机基团具有2个以上的酚羟基，该有机基团的分子量为190以上。
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