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公开(公告)号：CN102300909B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080005573.3
申请日：2010-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L33/06 , H01L23/14 , H05K1/03 , C08F220/18
CPC classification number: H05K1/0326 , C08F220/18 , C08F2220/1808 , C08F2220/1891 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K3/427 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材中浸渗树脂组合物而形成的预浸料坯，树脂组合物含有丙烯酸树脂，在树脂组合物的固化体的IR光谱中，来源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)与来源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.001以下。
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公开(公告)号：CN101160026B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200710193674.8
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/02 , C09D179/08 , B32B27/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101180925B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680017586.6
申请日：2006-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。
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公开(公告)号：CN101160026A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710193674.8
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/02 , C09D179/08 , B32B27/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102574985A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080044025.1
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 竹内一雅
IPC: C08G59/40 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/14 , C08J5/24 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J183/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/08 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/34 , C08G73/1035 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/14 , C08G77/455 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L83/10 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , H05K1/0346 , Y10T428/264 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂组合物，其含有聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物，并且所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基。
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公开(公告)号：CN101711099B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910207268.1
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN102300909A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005573.3
申请日：2010-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L33/06 , H01L23/14 , H05K1/03 , C08F220/18
CPC classification number: H05K1/0326 , C08F220/18 , C08F2220/1808 , C08F2220/1891 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K3/427 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材中浸渗树脂组合物而形成的预浸料坯，树脂组合物含有丙烯酸树脂，在树脂组合物的固化体的IR光谱中，来源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)与来源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.001以下。
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公开(公告)号：CN101180925A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017586.6
申请日：2006-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。
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公开(公告)号：CN101134857A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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