公开(公告)号：CN103409082A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310350612.9

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J7/00 ,  H01B1/12 ,  H01R4/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN101944659A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010245654.2

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: H01R4/04 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN1906265A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001944.X

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L2224/83101 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。