公开(公告)号：CN101910239B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980101801.4

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。

公开(公告)号：CN102516712A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110309972.5

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/22 ,  C08K3/22 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN102408543A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110309968.9

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN102751430A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210230392.1

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08K13/06 ,  C08G59/62 ,  C08G59/42 ,  C08G59/40 ,  B29B7/00 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN102549038A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080044679.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 富山健男 ,  铃木健司 ,  水谷真人 ,  田中祥子 ,  吉田明弘 ,  小林真悟 ,  小谷勇人 ,  福田典宏 ,  多田勋生

IPC: C08G18/22 ,  C08G18/65 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08K5/09 ,  C08L75/04

CPC classification number: C08G18/4277 ,  C08G18/289 ,  C08G18/3876 ,  C08G18/664 ,  C08G18/758 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8022 ,  C08G2120/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种聚氨酯树脂组合物，其为通过包括如下的工序的方法得到的聚氨酯树脂组合物，所述方法包括：将异氰酸酯(B)、抗氧化剂(C)、脱模剂(D)、及分散剂(E)进行熔融混合而得到熔融混合物的工序；以及混合该熔融混合物和多元醇(A)的工序；所述脱模剂(D)为下述通式(1)表示的化合物，[化1]R1-COOH …(1)所述分散剂(E)是重均分子量Mw为16000以下的、下述通式(2)表示的化合物，[化2]所述聚氨酯树脂组合物中的所述分散剂(E)的含量为0.1～5.0质量％。

公开(公告)号：CN102408544A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110309967.4

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  C08K7/24 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN101809088A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108414.9

申请日：2008-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L3/00 ,  C08L5/00 ,  C08L83/10 ,  H01L23/14 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/3245 ,  C08G77/445 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T428/1068 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供光半导体元件搭载用基板所需的光学特性及耐热着色性等各种特性优异的同时、利用传递成型法等的成型加工时的脱模性优异、并且可以连续成型的热固性光反射用树脂组合物，使用这样的树脂组合物而可靠性高的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置、以及有效地制造它们的方法。调制并使用下述热固性光反射用树脂组合物：包括(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化催化剂、(D)无机填充剂、(E)白色颜料、(F)添加剂及(G)脱模剂，所述树脂组合物固化后在光波长400nm的光扩散反射率为80％以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上。

公开(公告)号：CN102408542B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201110309724.0

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K13/06 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN102165011B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200980138429.4

申请日：2009-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 浦崎直之 ,  小谷勇人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/688 ,  C09D163/00 ,  H01L24/48 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％、将由所述涂布剂构成固化物在200℃放置24小时时的白色度为75以上。

公开(公告)号：CN102985463A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180033517.5

申请日：2011-07-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08G67/04 ,  C08G59/42 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08G59/4246 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L73/02

Abstract: 本发明涉及一种多元羧酸缩合物，其是将含羧基化合物在分子间缩合而得的多元羧酸缩合物，该多元羧酸缩合物具有来自30℃下在水中的溶解度为100g/L以下的含羧基化合物的构成单元。