公开(公告)号：CN101522792A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036852.4

申请日：2007-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 滨田光祥 ,  永井晃 ,  池叶博明 ,  七海宪 ,  安泽兴平

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K5/54 ,  C08L83/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08L83/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其中，(E)烷氧基硅烷聚合物是使特定的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物。如果利用本发明，能够提供不会使固化性降低而流动性、耐焊剂回流性出色的密封用环氧树脂成形材料，以及具备利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。

公开(公告)号：CN101522792B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200780036852.4

申请日：2007-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 滨田光祥 ,  永井晃 ,  池叶博明 ,  七海宪 ,  安泽兴平

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K5/54 ,  C08L83/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08L83/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其中，(E)烷氧基硅烷聚合物是使特定的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物。如果利用本发明，能够提供不会使固化性降低而流动性、耐焊剂回流性出色的密封用环氧树脂成形材料，以及具备利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。