无线通信设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102823057B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201180015698.9

    申请日:2011-03-04

    CPC classification number: H01Q15/0086 H01Q1/243 H01Q15/14 H04M1/0237

    Abstract: 一种无线通信设备(100)包括:天线装置(40),朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分;以及多个导体组件(36),位于所述天线装置(40)和所述导体面之间,且以重复的方式布置,与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话,且包括:第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动,以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下,所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下,比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。

    通信系统
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102484506B

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201080038418.1

    申请日:2010-06-25

    Inventor: 今里雅治

    CPC classification number: H04B10/00 H04B5/0037

    Abstract: 本发明公开了一种通信系统,其由传输和接收信号的通信耦合器以及通过将已经从通信耦合器传输的信号作为电磁场进行传播而进行通信的信号发射装置构成。通信耦合器具有设置在信号发射装置上的耦合器壳体,并且在耦合器壳体的面向信号发射装置的下端面上,设置通过产生高阻抗而抑制噪声的噪声抑制部。

    电子设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102960083A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201180030303.2

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: H05K9/0009 G06F1/1656 G06F1/182

    Abstract: 本发明提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施,其中框架中包括电子部件,框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括:导电框架(10),具有连接内部空间和外部空间的间隙(40);容纳在框架(10)中的电子部件(20);以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30),其中所述结构(30)包括:导电材料层,以及电介质材料层,位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间,以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。

    无线通信装置和电流减小方法

    公开(公告)号:CN102834969A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201180018010.2

    申请日:2011-03-25

    Abstract: 无线通信装置包括:第一壳体;第二壳体;将第一壳体和第二壳体能够移动地彼此连接的连接部分;和在预定通信频率下操作的天线装置。在该无线通信装置中,通过使得第一壳体和第二壳体相对移动而在第一状态和第二状态之间进行切换。第一状态是:第一壳体和第二壳体相对于彼此打开或关闭,并且从连接部分安装到第一壳体的第一导体(122)和从连接部分安装到第二壳体的第二导体(240)分开并彼此面对的状态。在第一状态中,第一导体(122)和第二导体(240)在通信频率下彼此电连接。第二状态是第一壳体和第二壳体相对于彼此关闭或打开的状态。

    电子设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102960083B

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201180030303.2

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: H05K9/0009 G06F1/1656 G06F1/182

    Abstract: 提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施,其中框架中包括电子部件,框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括:导电框架(10),具有连接内部空间和外部空间的间隙(40);容纳在框架(10)中的电子部件(20);以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30),其中所述结构(30)包括:导电材料层,以及电介质材料层,位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间,以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。

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