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公开(公告)号：CN102414920B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201080019271.1
申请日：2010-04-23
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01P3/08 , H01Q9/42 , H01Q15/008 , H01Q15/0086 , H01Q15/14 , H01Q21/065 , H05K1/0236 , H05K1/036 , H05K1/165 , H05K2201/0191 , H05K2201/09318
Abstract: 一种结构体，其包括：第一导体面(1)；多个第二导体面(4)，被配置为至少部分面向第一导体面(1)；传输线(6)，被配置在第一导体面(1)与第二导体面(4)之间，经由导体连接部分(5)电连接到第一导体面(1)和第二导体面(4)的一者，并且被设置为面向第一导体面(1)和第二导体面(4)的另一者，并且该传输线(6)具有开口端。单元结构被重复配置，其中该单元结构至少包括第二导体面(4)、传输线(6)和导体连接部分(5)。
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公开(公告)号：CN102349192B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201080011462.3
申请日：2010-03-29
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q15/008 , H01Q9/0407 , H01Q9/0457
Abstract: 一种超材料(110)，其由下侧导体面(103)、上侧导体(102)、导体片(104)的重复(例如周期)阵列和导体柱(105)构成，其中导体柱(105)使导体片(104)的每一者和下侧导体面(103)电连接。馈电线(106)被连接到导体(102)。开口被重复设置到下侧导体面(103)。在此情况下，岛状电极被设置到该开口的内侧，导体柱(105)通过夹置在其间的岛状电极连接到导体面(103)。
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公开(公告)号：CN102859788A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018091.6
申请日：2011-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04M1/0227 , H01Q1/243 , H01Q15/006 , H04M2250/12
Abstract: 所公开的无线通信装置（100）设有第一壳体（10）和第二壳体（20），并通过第一壳体（10）与第二壳体（20）的移位而在至少第一状态与第二状态之间切换。第一壳体（10）包括第一导体（15）和连接到其的导体元件（36a）。第二壳体（20）包括第二导体（25），并连接到第一壳体（10）以绕垂直轴相对于彼此旋转移位。在第一状态下，第二导体（25）中的相对区域（241）和导体元件（36a）位于彼此相对的位置，并且导体元件（36a）和第二导体（25）允许在预定频率处彼此电导通。在第二状态下，电导通状态与第一状态下不同。
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公开(公告)号：CN102341961B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080010621.8
申请日：2010-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01Q13/00
CPC classification number: H01Q21/061 , H01Q9/0407 , H01Q15/0086 , H01Q21/064 , H01Q21/065 , H01Q21/293
Abstract: 本发明提供了一种谐振器天线和通信设备，该谐振器天线具有作为第一导体的第一导体图案、作为第二导体的第二导体图案、多个第一开口、多个互连部以及电力馈送线。第一导体图案例如具有片状形状。第二导体图案例如具有片状形状，并且至少一部分(然而，整个第二导体图案也是可以接受的)面相第一导体图案。多个第一开口设置在第一导体图案上。互连部设置在多个第一开口处，并且每个互连部的一端连接到第一导体图案。电力馈送线连接到第一导体图案。此外，在包括第一开口和互连部的单位单元重复地(例如，周期地)布置。
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公开(公告)号：CN102960083A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180030303.2
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K9/0009 , G06F1/1656 , G06F1/182
Abstract: 本发明提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施，其中框架中包括电子部件，框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括：导电框架(10)，具有连接内部空间和外部空间的间隙(40)；容纳在框架(10)中的电子部件(20)；以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30)，其中所述结构(30)包括：导电材料层，以及电介质材料层，位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间，以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834969A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018010.2
申请日：2011-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H04M1/0214 , H04M1/0235 , H04M1/0241
Abstract: 无线通信装置包括：第一壳体；第二壳体；将第一壳体和第二壳体能够移动地彼此连接的连接部分；和在预定通信频率下操作的天线装置。在该无线通信装置中，通过使得第一壳体和第二壳体相对移动而在第一状态和第二状态之间进行切换。第一状态是：第一壳体和第二壳体相对于彼此打开或关闭，并且从连接部分安装到第一壳体的第一导体（122）和从连接部分安装到第二壳体的第二导体（240）分开并彼此面对的状态。在第一状态中，第一导体（122）和第二导体（240）在通信频率下彼此电连接。第二状态是第一壳体和第二壳体相对于彼此关闭或打开的状态。
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公开(公告)号：CN102792519A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013159.1
申请日：2011-02-07
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H01P1/2005 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , Y10T29/49165
Abstract: 一种结构、线路板和制造线路板的方法。结构(100)包括：在彼此相对的A层(110)和D层(140)中形成的接地导体(111和141)；连接在接地导体(111和141)之间的连接部件(151)；在C层(130)中形成且面对接地导体(111和141)的导电部分(131)；布置在导电部分(131)中且连接部件(151)从其穿过的开口(132)；和导电元件(121)，其在B层(120)内形成，面对导电部分(131)，并电连接至穿过布置在导电部分(131)内的开口(132)的连接部件(151)。
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公开(公告)号：CN105280993A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510657502.6
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P3/003 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01P1/2005 , H01Q13/08 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H03H7/46
Abstract: 本发明提供一种波导构造、印刷电路板及电子装置，该波导构造至少包括：第1导体板、第2导体板，以使彼此的一部分相对的方式配置；以及单位构造，具有多个传送线路和导体孔，上述多个传送线路在与上述第1导体板以及上述第2导体板不同的层上配置于与上述第2导体板相对的平面，并且一端为开路端，上述导体孔将上述多个传送线路各自的另一端与上述第1导体板电连接，上述单位构造排列有多个。
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公开(公告)号：CN102960083B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180030303.2
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K9/0009 , G06F1/1656 , G06F1/182
Abstract: 提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施，其中框架中包括电子部件，框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括：导电框架(10)，具有连接内部空间和外部空间的间隙(40)；容纳在框架(10)中的电子部件(20)；以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30)，其中所述结构(30)包括：导电材料层，以及电介质材料层，位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间，以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。
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公开(公告)号：CN102598003B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201080047465.2
申请日：2010-10-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/0005 , G06F17/5077 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09718
Abstract: 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。
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