公开(公告)号：CN101568999A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001355.5

申请日：2008-01-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 田上政由 ,  林喜宏 ,  多田宗弘 ,  小野寺贵弘 ,  古武直也 ,  植木诚 ,  天野真理

IPC: H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有多层布线的半导体装置，该多层布线具有在绝缘膜中的预定区域形成的铜布线膜、衬层膜和高熔点金属膜。铜布线膜是多晶，构成多晶的晶粒中占据单位布线表面的40％以上面积的晶粒在基板厚度方向上向(111)方位取向，并具有与贵金属衬层膜的结晶匹配性。在高熔点金属膜是Ti，贵金属衬层膜是钌膜时，高熔点金属的钛固溶在钌中成为贵金属衬层，形成兼具抗铜扩散性和铜结晶匹配性的铜布线。

公开(公告)号：CN101569003B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200780047805.X

申请日：2007-12-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 植木诚 ,  山本博规 ,  林喜宏 ,  伊藤文则 ,  福本能之

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/312 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/31633 ,  C23C16/30 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76867 ,  H01L21/76883 ,  H01L21/76886 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在抑制布线可靠性的劣化并降低布线的有效介电常数。具体公开了一种半导体装置，其中含铜布线覆盖有阻挡绝缘膜，所述阻挡绝缘膜包括含不饱和烃和无定形碳的有机二氧化硅组分。即，所述含铜布线被阻挡绝缘膜覆盖，所述阻挡绝缘膜具有含不饱和烃和无定形碳的有机二氧化硅结构。因此，降低了布线间的电容而不会劣化所述含铜布线的可靠性，从而实现了具有低功率消耗的高速LSI。

公开(公告)号：CN1278458C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200410042681.4

申请日：2004-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小山田孝士 ,  植木诚

IPC: H01R13/46 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/502 ,  H01R13/52 ,  H01R13/748

Abstract: 本发明提供了一种防水模组连接器，其包括将被固定到设备上的插座和可拆卸地耦合到所述插座的插头。插座包括：插座体(1)，具有分别朝向所述设备外部和内部的第一和第二插座开口；具有彼此朝向相反的第一和第二插孔开口的模组插孔单元；和固定器(18)，其将所述模组插孔单元固定于所述插座体(1)中，使得第一和第二插孔开口分别朝向第一和第二插座开口。插头包括：通信电缆(23)穿过其的插头体(21)；连接至该通信电缆的模组插头；第一定位单元，将模组插头固定于插头体内特定位置；帽(31)，将所述插头体可拆卸地耦合至插座体(1)，使得模组插头被插入第一插座开口中；和确保插座体和插头体之间的防水的防水单元(40)。

公开(公告)号：CN1574486A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042681.4

申请日：2004-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小山田孝士 ,  植木诚

IPC: H01R13/46 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/502 ,  H01R13/52 ,  H01R13/748

Abstract: 本发明提供了一种防水模组连接器，其包括将被固定到设备上的插座和可拆卸地耦合到所述插座的插头。插座包括：插座体(1)，具有分别朝向所述设备外部和内部的第一和第二插座开口；具有彼此朝向相反的第一和第二插孔开口的模组插孔单元；和固定器(18)，其将所述模组插孔单元固定于所述插座体(1)中，使得第一和第二插孔开口分别朝向第一和第二插座开口。插头包括：通信电缆(23)穿过其的插头体(21)；连接至该通信电缆的模组插头；第一定位单元，将模组插头固定于插头体内特定位置；帽(31)，将所述插头体可拆卸地耦合至插座体(1)，使得模组插头被插入第一插座开口中；和确保插座体和插头体之间的防水的防水单元(40)。

公开(公告)号：CN101569003A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780047805.X

申请日：2007-12-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 植木诚 ,  山本博规 ,  林喜宏 ,  伊藤文则 ,  福本能之

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/312 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/31633 ,  C23C16/30 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76867 ,  H01L21/76883 ,  H01L21/76886 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在抑制布线可靠性的劣化并降低布线的有效介电常数。具体公开了一种半导体装置，其中含铜布线覆盖有阻挡绝缘膜，所述阻挡绝缘膜包括含不饱和烃和无定形碳的有机二氧化硅组分。即，所述含铜布线被阻挡绝缘膜覆盖，所述阻挡绝缘膜具有含不饱和烃和无定形碳的有机二氧化硅结构。因此，降低了布线间的电容而不会劣化所述含铜布线的可靠性，从而实现了具有低功率消耗的高速LSI。