-
公开(公告)号：CN1574486A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042681.4
申请日：2004-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/748
Abstract: 本发明提供了一种防水模组连接器，其包括将被固定到设备上的插座和可拆卸地耦合到所述插座的插头。插座包括：插座体(1)，具有分别朝向所述设备外部和内部的第一和第二插座开口；具有彼此朝向相反的第一和第二插孔开口的模组插孔单元；和固定器(18)，其将所述模组插孔单元固定于所述插座体(1)中，使得第一和第二插孔开口分别朝向第一和第二插座开口。插头包括：通信电缆(23)穿过其的插头体(21)；连接至该通信电缆的模组插头；第一定位单元，将模组插头固定于插头体内特定位置；帽(31)，将所述插头体可拆卸地耦合至插座体(1)，使得模组插头被插入第一插座开口中；和确保插座体和插头体之间的防水的防水单元(40)。
-
公开(公告)号：CN100378973C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200510134323.0
申请日：2004-02-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
CPC classification number: H05K7/20409 , H05K5/061 , H05K5/068
Abstract: 本发明提供了一种用于例如通信设备之类的电子设备的壳体结构及其散热方法，所述密封壳体包括形成在密封壳体上部的第一孔、形成在所述密封壳体下部的第二孔和连接在所述第一孔与所述第二孔之间的内部容量可变的可伸缩容器或可膨胀且可收缩气球。根据该电子设备的壳体结构及其散热方法，可以增大密封壳体的散热效果并同时防止由密封壳体内的露水凝结、电子电路元件的腐蚀等等造成的故障，因此可以进一步增强电子设备的工作可靠性。
-
公开(公告)号：CN1543304A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410006038.6
申请日：2004-02-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
CPC classification number: H05K7/20409 , H05K5/061 , H05K5/068
Abstract: 本发明提供了一种用于例如通信设备之类的电子设备的壳体结构及其散热方法，所述密封壳体设置有主体、盖子和可移动散热片，所述可移动散热片用于散热同时抑制内部压力变化，以及防止水蒸气或有害气体从外部侵入由此而避免由露水凝结、电子电路元件的腐蚀等等造成的故障。可移动散热片配置成根据密封壳体内部大气压随其内部温度的变化，可自动地朝着密封壳体内部或者外部滑动。当密封壳体内部温度由于来自安装在密封壳体内部的封装中的电子电路元件的热量而上升时，可以在保持密封性的同时增大可移动散热片的散热面积，从而可以增强散热效果。
-
公开(公告)号：CN1625330A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410091298.8
申请日：2004-12-01
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20572 , G11B33/1413
Abstract: 本发明揭示一种电子卡单元的热辐射结构，该结构紧凑并在提高热辐射效率的同时加强了印刷电路板。在安装有发热组件19的印刷电路板12的上及下边缘，卡单元6具有双重功能加强板热消散器17及18。由组件19发出的热量通过在热导管21，热传导片21，或热辐射循环导管41中通过流体被传导到加强板热消散器以被除去至空气中。加强板热消散器17及18形成有多个通气孔17a及18a。
-
公开(公告)号：CN1195264A
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：CN98100968.9
申请日：1998-03-27
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20672
Abstract: 一种用于具有机架和插件单元的电子装置的散热结构,其为该单元内的印刷电路板上的热产生组件提供有效的散热。在最佳实施例中,第一热管固定地附着于热产生组件的散热片上。在相反端,第一热管被附在单元上的连接插塞固定。第二热管的一端被固定附着于机架背板的插塞接收座固定。第二热管的另一端固定附着于机架上的热排散部分。第一热管、插塞、插塞接收座和第二热管将热从热产生组件传输到热排散部分。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1278458C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200410042681.4
申请日：2004-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/748
Abstract: 本发明提供了一种防水模组连接器，其包括将被固定到设备上的插座和可拆卸地耦合到所述插座的插头。插座包括：插座体(1)，具有分别朝向所述设备外部和内部的第一和第二插座开口；具有彼此朝向相反的第一和第二插孔开口的模组插孔单元；和固定器(18)，其将所述模组插孔单元固定于所述插座体(1)中，使得第一和第二插孔开口分别朝向第一和第二插座开口。插头包括：通信电缆(23)穿过其的插头体(21)；连接至该通信电缆的模组插头；第一定位单元，将模组插头固定于插头体内特定位置；帽(31)，将所述插头体可拆卸地耦合至插座体(1)，使得模组插头被插入第一插座开口中；和确保插座体和插头体之间的防水的防水单元(40)。
-
公开(公告)号：CN1738111A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510091986.9
申请日：2005-08-15
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
IPC: H01R31/06 , H01R13/629 , H01R24/00
Abstract: 中继连接器(1)，具备两端开口的筒状筐体(2)、形成于筐体内一对插头收容部(13、14)和使收容在各自的插头收容部的模块插头电连接的短路端子(8)。短路端子，其中央部配置在筐体外面、同时其两端从筐体开口向插头收容部内部弯折。将2个模块插头从筐体两端的开口插入并收容在各自的插头收容部，从而，简单地将2个模块插头直线连接，因此，该中继连接器使用便利性很好。另外，该中继连接器的形状为简单的筒状，因此，容易设置防水结构等。
-
公开(公告)号：CN1101643C
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN98100968.9
申请日：1998-03-27
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20672
Abstract: 一种用于具有机架和插件单元的电子装置的散热结构，其为该单元内的印刷电路板上的热产生组件提供有效的散热。在最佳实施例中，第一热管固定地附着于热产生组件的散热片上。在相反端，第一热管被附在单元上的连接插塞固定。第二热管的一端被固定附着于机架背板的插塞接收座固定。第二热管的另一端固定附着于机架上的热排散部分。第一热管、插塞、插塞接收座和第二热管将热从热产生组件传输到热排散部分。
-
公开(公告)号：CN100484377C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410091298.8
申请日：2004-12-01
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20572 , G11B33/1413
Abstract: 本发明揭示一种电子卡单元的热辐射结构，该结构紧凑并在提高热辐射效率的同时加强了印刷电路板。在安装有发热组件(19)的印刷电路板(12)的上及下边缘，卡单元(6)具有双重功能加强板热消散器(17，18)。由组件(19)发出的热量通过在热导管(21)，热传导片(31)，或热辐射循环导管(41)中通过流体被传导到加强板热消散器以被除去至空气中。加强板热消散器(17，18)形成有多个通气孔(17a，18a)。
-
公开(公告)号：CN100347912C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200510091986.9
申请日：2005-08-15
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小山田孝士
IPC: H01R31/06 , H01R13/629 , H01R24/00
Abstract: 中继连接器(1)，具备两端开口的筒状筐体(2)、形成于筐体内一对插头收容部(13、14)和使收容在各自的插头收容部的模块插头电连接的短路端子(8)。短路端子，其中央部配置在筐体外面、同时其两端从筐体开口向插头收容部内部弯折。将2个模块插头从筐体两端的开口插入并收容在各自的插头收容部，从而，简单地将2个模块插头直线连接，因此，该中继连接器使用便利性很好。另外，该中继连接器的形状为简单的筒状，因此，容易设置防水结构等。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.018 seconds)
