公开(公告)号：CN107848118A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680046343.9

申请日：2016-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 前野洋平 ,  铃木彰

IPC: B25J15/00 ,  B25J5/02 ,  H01L21/677

CPC classification number: B25J5/02 ,  B25J9/0012 ,  B25J9/042 ,  B25J9/06 ,  B25J11/0095 ,  B25J15/00 ,  B25J15/008 ,  B25J17/025 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 提供的是具有优异的抓持强度和超常的耐热性且不容易污染被加工物(被输送物)的输送装置。还提供的是能够以高的速度输送被加工物的半导体器件的制造方法和光学构件的制造方法。该输送装置设置有输送构件，其中：输送构件具有输送基材和载置构件；载置构件包含纤维状柱状结构体；纤维状柱状结构体设置有多个纤维状柱状物；纤维状柱状物沿与输送基材大致垂直的方向取向；并且纤维状柱状结构体的位于输送基材所在侧的相反侧的表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。

公开(公告)号：CN105027266A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480012151.7

申请日：2014-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  盛田浩介 ,  福井章洋 ,  花园博行 ,  铃木彰

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2333/08 ,  C08J2333/12 ,  C08J2461/06 ,  C08J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置的制造方法，其能够在自借助暂时固定层接合有晶片与支承体的带有支承体的晶片剥离支承体时，抑制粘贴于带有支承体的晶片的另一面的片状树脂组合物被溶解的情形。本发明的半导体装置的制造方法具备：工序A，准备在形成有贯通电极的晶片的一面借助暂时固定层而接合有支承体的带有支承体的晶片；工序B，准备在切割胶带上形成有外形小于晶片的另一面的片状树脂组合物的切割胶带一体型片状树脂组合物；工序C，将带有支承体的晶片的另一面粘贴于切割胶带一体型片状树脂组合物的片状树脂组合物；以及工序D，利用溶剂溶解暂时固定层，自晶片剥离支承体。