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公开(公告)号：CN108174618A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201680058289.X
申请日：2016-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/60 , C09J1/00 , C09J7/00 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J1/00 , C09J7/00 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L24/27 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的截面的气孔部分的平均面积在0.005μm2～0.5μm2的范围内的层。
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公开(公告)号：CN108136503A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058259.9
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 课题在于提供烧结后在烧结体中残留的有机物少的片。解决方案涉及包含烧结前层的片。烧结前层包含聚碳酸酯。
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公开(公告)号：CN108174617B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201680058257.X
申请日：2016-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的硬度在使用纳米压痕计的测量中在1.5GPa～10GPa的范围内的层。
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公开(公告)号：CN108174617A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201680058257.X
申请日：2016-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J11/04 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2003/2248 , C08K2003/2286 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/568 , H01L2221/68327 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的硬度在使用纳米压痕计的测量中在1.5GPa～10GPa的范围内的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106415743A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028614.3
申请日：2015-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F10/18 , H01F1/14733 , H01F1/14791 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K9/00
Abstract: 本发明的软磁性树脂组合物为含有软磁性颗粒、环氧树脂、酚醛树脂及丙烯酸类树脂的软磁性树脂组合物。软磁性颗粒的含有比率相对于软磁性树脂组合物为60体积％以上。固化后的软磁性树脂组合物具有22.0ppm/℃以下的线膨胀系数。
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公开(公告)号：CN109451762A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201780039011.2
申请日：2017-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。
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公开(公告)号：CN108235783A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201680058398.1
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/52 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供可抑制粘贴时的渗出、向粘贴对象物表面上的附着，并且烧结后可得到坚固的烧结层的加热接合用片材。一种加热接合用片材，其具有在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下、从23℃至500℃进行利用差动型差示热天平的分析时，500℃下的重量减少量(％)减去300℃下的重量减少量(％)所得的值在-1％～0％的范围内的层。
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公开(公告)号：CN108207115A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201680057844.7
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能通过均匀的厚度防止接合不均、赋予高温接合可靠性的加热接合片以及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且前述前体层的最大厚度和最小厚度在前述平均厚度的±20％的范围内。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且利用共聚焦显微镜以200μm×200μm的视野对前述前体层的表面进行计测时的表面粗糙度Sa为2μm以下。
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公开(公告)号：CN109451762B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201780039011.2
申请日：2017-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。
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