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公开(公告)号：CN101419803A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810169140.6
申请日：2008-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K3/303 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2201/09554 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。
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公开(公告)号：CN100576968C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610084712.1
申请日：2006-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。
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公开(公告)号：CN101414464A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810166044.6
申请日：2008-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845
Abstract: 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。
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公开(公告)号：CN100392517C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200510071441.1
申请日：2005-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种带有电路的悬挂基板。为了提供使外伸托梁部的刚性小，即使是小型的滑块也能够精密调整滑块相对于磁盘的浮动姿态(角度)的带有电路的悬挂基板，由搭载磁头的舌状部(10)和设置于舌状部(10)两侧的外伸托梁部(11)形成带有电路的悬挂基板(6)，在外伸托梁部(11)，在覆盖绝缘层(5)上形成开口部(12)，并且使导体层(4)露出。以此能够降低外伸托梁部(11)的刚性，因此即使是搭载小型滑块的情况下，也能够精密调整滑块相对于磁盘的浮动姿态(角度)。
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公开(公告)号：CN101419803B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200810169140.6
申请日：2008-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K3/303 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2201/09554 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101583243A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910141427.2
申请日：2009-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/117 , H05K3/06 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2203/175
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。
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公开(公告)号：CN101583243B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910141427.2
申请日：2009-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/117 , H05K3/06 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2203/175
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。
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公开(公告)号：CN101483045A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910002945.6
申请日：2009-01-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0216 , H05K1/0248 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
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公开(公告)号：CN101056498A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097139.2
申请日：2007-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53022 , Y10T29/53026 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53039 , Y10T29/53043
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。
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公开(公告)号：CN1826034A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004652.8
申请日：2006-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/064 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。
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