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公开(公告)号：CN101160016B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200710181122.5
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/117 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09481 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733
Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
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公开(公告)号：CN101160017A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710181123.X
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/09063 , H05K2201/09236 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809
Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101414464B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200810166044.6
申请日：2008-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845
Abstract: 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。
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公开(公告)号：CN101237743A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810005429.4
申请日：2008-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R35/025 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K2201/051 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
Abstract: 柔性布线电路基板的连接结构包括：第1端子构件、第2端子构件、以及具有电连接上述第1端子构件及上述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板。上述第1端子构件及上述第2端子构件这样设置，使得至少一方相对于另一方能够直线移动以接近及离开。上述柔性布线电路基板设置成在所述移动方向途中、进行卷绕或者扭转。
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公开(公告)号：CN101160017B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200710181123.X
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/09063 , H05K2201/09236 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809
Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。
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公开(公告)号：CN101414464A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810166044.6
申请日：2008-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845
Abstract: 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。
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公开(公告)号：CN101160016A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710181122.5
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/117 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09481 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733
Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
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