公开(公告)号：CN117156665A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311199593.4

申请日：2023-09-18

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡智宏 ,  张伯兴 ,  丁杨 ,  闫慧荣 ,  朱昊 ,  周文木 ,  居瑾

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/02 ,  H05K3/04

Abstract: 本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述厚铜层包括开窗区和未开窗区；所述未开窗区为厚铜结构；所述开窗区填充开窗填料。本申请所述内部图形孤立的厚铜PCB板通过在基板和半固化片之间设置开窗结构，厚铜结构中间的开窗区嵌入半固化片，避免了压合贫胶、有铜区域与无铜区域的高度落差，压合后CTE及电性能没显著差别，同时，开窗直接填充整块半固化片，避免了使用半固化片搓粉填充的粉尘污染，表面残胶等问题。