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公开(公告)号：CN117177477A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311194848.8
申请日：2023-09-15
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法。所述制作方法包括：S1：对多层印制板进行压合，形成整板，在整板表面钻通孔，并用四孔定位；S2：分别从整板的上、下表面，沿通孔轴向背钻哑铃孔，钻通至各自的目标信号层；S3：对步骤S2钻有哑铃孔的印制板进行电镀；S4：树脂塞孔；S5：最后钻掉目标层之间不需要连通的互连层，形成中间断孔，校正后，再次用树脂塞孔。本申请所述制作方法实现了从上下表层到板中任一层的传输回路，提高了信号密集度，减小板的面积，可以更好的满足具有较复杂网络和结构设计的PCB板。
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