公开(公告)号：CN117098313A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311158431.6

申请日：2023-09-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 丁杨 ,  刘晓阳 ,  高锋 ,  康莉 ,  李依妮 ,  闫慧荣 ,  刘自新

IPC: H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相切或相交，则重新调整双面板的位置，再次钻下一个校正孔，直至校正孔与对位图形无相切或相交，再根据第二钻孔设置的位置进行二钻孔，最后进行板面二次电镀。本申请通过设计对位图形和校正孔，观察专用对位图形与二钻校正孔的相对位置则可判断二钻孔精度，无需借助额外的工具，解决了板件由于粗化、沉铜、电镀等工艺产生涨缩而影响二钻孔精度。

公开(公告)号：CN117177477A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311194848.8

申请日：2023-09-15

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 闫慧荣 ,  胡智宏 ,  张伯兴 ,  丁杨 ,  李依妮 ,  康莉 ,  徐阳华

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法。所述制作方法包括：S1：对多层印制板进行压合，形成整板，在整板表面钻通孔，并用四孔定位；S2：分别从整板的上、下表面，沿通孔轴向背钻哑铃孔，钻通至各自的目标信号层；S3：对步骤S2钻有哑铃孔的印制板进行电镀；S4：树脂塞孔；S5：最后钻掉目标层之间不需要连通的互连层，形成中间断孔，校正后，再次用树脂塞孔。本申请所述制作方法实现了从上下表层到板中任一层的传输回路，提高了信号密集度，减小板的面积，可以更好的满足具有较复杂网络和结构设计的PCB板。

公开(公告)号：CN117156665A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311199593.4

申请日：2023-09-18

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡智宏 ,  张伯兴 ,  丁杨 ,  闫慧荣 ,  朱昊 ,  周文木 ,  居瑾

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/02 ,  H05K3/04

Abstract: 本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述厚铜层包括开窗区和未开窗区；所述未开窗区为厚铜结构；所述开窗区填充开窗填料。本申请所述内部图形孤立的厚铜PCB板通过在基板和半固化片之间设置开窗结构，厚铜结构中间的开窗区嵌入半固化片，避免了压合贫胶、有铜区域与无铜区域的高度落差，压合后CTE及电性能没显著差别，同时，开窗直接填充整块半固化片，避免了使用半固化片搓粉填充的粉尘污染，表面残胶等问题。