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公开(公告)号：CN119943786A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510361070.8
申请日：2025-03-26
Applicant: 无锡学院 , 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种芯片界面微流道水冷散热器，涉及芯片散热技术领域，包括芯片、盖板，所述芯片的背部设置所述盖板，所述盖板的下板体设置有散热结构；所述散热结构包括水冷散热结构及散热鳍板，所述盖板的下板体设置所述水冷散热结构，所述水冷散热结构为发散转角式结构，且所述水冷散热结构的进水口设置在与芯片中心相对应的位置，出水口设置在水冷散热结构的四周；所述散热鳍板设置在水冷散热结构的下侧。本发明通过改变流道几何分布控制水流速度，加速中心芯片热源散热速度，可对芯片进行良好散热。
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公开(公告)号：CN119629980A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411912757.8
申请日：2024-12-24
Applicant: 无锡学院 , 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法，涉及电子元器件领域。本发明的屏蔽罩位于光模块中PCB板的光芯片上方。在屏蔽罩上进行开口处理，根据尺寸嵌合金刚石散热块，并与光芯片一起封装。由于金刚石有良好的散热性能，本发明采用金刚石块嵌合在屏蔽罩上方，在不影响其电磁屏蔽效果的条件下为芯片散热，通过本发明能够为光模块中的光芯片屏蔽内外电磁干扰并提升其散热效率。
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公开(公告)号：CN116867145A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310380844.2
申请日：2023-04-11
Applicant: 无锡学院
IPC: H05B47/11 , H05B47/105
Abstract: 本发明提供了一种缓解情绪的室内光环境调控方法及系统，所述方法包括：获取预设目标应用场景，并利用光度传感器获取待调控空间的墙壁照度；根据所述墙壁照度和所述目标应用场景确定目标光环境参量；根据所述目标光环境参量对所述待调控空间的光环境进行调控。通过获取多个认为对光环境具有影响的因素，并根据这些因素对室内光环境进行调控，能够提高对整个光环境调控的智能化程度。
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公开(公告)号：CN116392125A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310415144.2
申请日：2023-04-18
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明提供了一种关于情绪信息采集及处理的系统，包括：信息采集模块，用于获取目标人物的情绪信息；所述情绪信息包括：声音信息、表情信息、动作信息及心率信息；信息处理模块，与所述信息采集模块连接，用于对所述情绪信息进行分析处理，得到情绪数据；数据保存模块，与所述信息处理模块连接，用于获取所述情绪数据并进行保存。本发明体现了人与计算机的智能人性化，提供更和谐、更智慧的辅助情绪分析处理系统。
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公开(公告)号：CN118572512A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410613303.4
申请日：2024-05-17
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种具有高散热性能的半导体光放大器及其制备方法，包括键合为一体的半导体光放大器芯片和石墨烯基板，其中，所述半导体光放大器芯片的键合面设有若干个均匀分布的凸起微结构，所述石墨烯基板的键合面设有若干个均匀分布的凹槽微结构，所述凸起微结构与所述凹槽微结构互相匹配，所述半导体光放大器芯片的凸起微结构能够嵌入所述石墨烯基板的凹槽微结构内。本发明通过石墨烯粘附能低、表面能高的特点，直接将经过微结构化处理后的石墨烯与半导体光放大器键合。相比于传统的半导体光放大器利用陶瓷基板进行导热，本发明将陶瓷基板替换为导热性更好的石墨烯，且无需其它胶类辅助粘黏，大大提高了散热性能，简化了工序流程。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119987264A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510319741.4
申请日：2025-03-18
Applicant: 无锡学院 , 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
IPC: G05B19/042 , G01J3/28
Abstract: 本发明提供了一种光模块智能光窗系统，涉及光模块技术领域。包括：电源模块用于为判定模块、控制模块和选择模块进行供电，判定模块用于利用光谱分析技术对输入光进行波段分析，得到光束波段信息集并根据光束波段信息集确定输入光对应的输入光类型，控制模块用于根据光束波段信息集得到变化电压数据并根据变化电压数据确定对应的转换指令，选择模块用于根据输入光类型选择对应的光窗，切换模块用于根据对应的转换指令将当前的光窗进行切换。本发明解决了现有技术中对多种光束的分析与选择存在的局限性，无法有效筛选光束以及无法根据不同种类的光束切换光窗材料的问题。
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公开(公告)号：CN120032250A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510121960.1
申请日：2025-01-26
Applicant: 无锡学院
IPC: G06V20/10 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种船舶检测方法、装置、介质和设备，涉及目标检测技术领域，包括：获取船舶的遥感图像，构建船舶图像数据集；构建改进型YOLOv7模型；基于原有的YOLOv7模型，将原有主干网络中的ELAN模块替换为感受野增强特征提取RFEFM模块，对船舶图像数据集中的不同尺度的船舶特征进行提取，在原有PAFPN特征金字塔结构的基础上，通过增加高低维度特征融合模块HLF模块，得到高低维融合特征金字塔HLF‑FPN网络，进行特征融合；对改进型YOLOv7模型进行训练，获取用于船舶检测的船舶检测模型；获取待识别的船舶图像，将船舶图像输入至船舶检测模型进行船舶识别，能够准确获取船舶检测结果。
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公开(公告)号：CN118460120A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410546065.X
申请日：2024-05-06
Applicant: 无锡学院 , 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
Abstract: 一种金刚石复合导热胶及其制备方法与应用，属于电子封装技术领域，在烧杯中取水玻璃溶液加入MgO搅拌得溶液A，将60μm、20μm、10μm三种粒度的金刚石粉末与溶液A搅拌得到溶液B，将溶液B放入真空干燥箱中，常温抽真空后以80℃固化12h，冷却后脱模，得到制备好的金刚石复合导热胶；通过将金刚石研磨成金刚石粉加入到导热胶中形成金刚石复合导热胶，由于金刚石硬度大且导热胶具有固化速度适中的特点，由此在导热胶固化后能够为光放大器提供稳定的结构，不会受温度因素对波导层经行挤压，这样保证了其具有很好的粘合性，能够粘合半导体光放大器中的波导层与覆盖层，光芯片的上表面和外壳等。
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公开(公告)号：CN116406046A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310428023.1
申请日：2023-04-20
Applicant: 无锡学院
IPC: H05B45/12 , H05B45/10 , H05B47/105 , H05B47/11 , H05B47/165 , H05B47/19
Abstract: 本发明提供了一种智能LED植物照明系统，包括：远程监控子系统、自动识别子系统、照明子系统，照明子系统主要包括：控制模块、照明模块、检测模块、判断模块、光线检测模块以及模式切换模块，终端设备上安装有与植智能LED植物照明系统通信的智能模块，智能LED植物照明系统监测到的植物生长状态数据同远程监控子系统进行数据共享，实现远程控制，本发明的智能LED植物照明系统可根据植物生长状态通过光线检测模块以及全光谱实时调节植物灯的RGB色彩模式以及光照强度，提供促进植物更好生长的生长环境。通过本发明的技术方案，能够帮助人们更便捷更智能地种植植物。
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公开(公告)号：CN119270441A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411378710.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 无锡学院 , 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体光放大器和石墨烯的散热阵列微结构及其制备方法，包括从上到下依次设置的半导体光放大器芯片、石墨烯散热基板和热沉，所述半导体光放大器芯片的下表面与石墨烯散热基板的上表面通过第一键合层进行键合，所述石墨烯散热基板的下表面通过第二键合层进行键合。本发明采用二维石墨烯材料，其热导率为2000‑5000 W/m•k，可以大大提高SOA散热能力；同时，对键合面采取了独特的微型阵列结构处理，可至少增大20%左右的接触面积，大大提高了热传递速率；本发明改善了SOA的散热能力，进一步提高了SOA的性能和可靠性，为5G时代的光纤通信发展增加技术保障。
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