公开(公告)号：CN120089647A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202510529772.2

申请日：2025-04-25

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 徐颢桉 ,  巫君杰 ,  包中浩 ,  王茹 ,  王伟 ,  仲悦 ,  张吾怡 ,  刘罡 ,  于庆南 ,  顾诗雨 ,  章星瑜 ,  王光辉 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种新型微流道散热结构，涉及散热结构技术领域。包括：基底和设置在基底上的微流道；微流道包括：第一主通道、第二主通道、微流道主体、副流道；微流道主体的进水口与出水口通过第一主通道与第二主通道相连，第一主通道与进水口连接，第二主通道与出水口连接，副流道设置在微流道主体内部以形成十字交叉结构，微流道主体为串行结构并有多个圆形单元构成；进水口设置在微流道主体的上方，出水口设置在微流道主体的下方，进水口和出水口均左右对称设置；第一主通道和第二主通道均用于对冷却液进行流导，微流道主体用于根据副流道形成多分流结构和汇流结构。本发明解决了现有技术中散热结构的散热效果低下的问题。

公开(公告)号：CN119629980A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411912757.8

申请日：2024-12-24

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 张扬 ,  王伟 ,  高鑫 ,  张永宏 ,  仲悦 ,  张吾怡 ,  王光辉 ,  杨艺敏 ,  朱咏琪 ,  姚杰 ,  巫君杰 ,  刘罡 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法，涉及电子元器件领域。本发明的屏蔽罩位于光模块中PCB板的光芯片上方。在屏蔽罩上进行开口处理，根据尺寸嵌合金刚石散热块，并与光芯片一起封装。由于金刚石有良好的散热性能，本发明采用金刚石块嵌合在屏蔽罩上方，在不影响其电磁屏蔽效果的条件下为芯片散热，通过本发明能够为光模块中的光芯片屏蔽内外电磁干扰并提升其散热效率。