公开(公告)号：CN118460120A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410546065.X

申请日：2024-05-06

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 张永宏 ,  王伟 ,  杨艺敏 ,  高鑫 ,  刘罡 ,  苏舒畅 ,  王光辉 ,  景希权 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: C09J1/02 ,  H01S5/024 ,  C09J11/04

Abstract: 一种金刚石复合导热胶及其制备方法与应用，属于电子封装技术领域，在烧杯中取水玻璃溶液加入MgO搅拌得溶液A，将60μm、20μm、10μm三种粒度的金刚石粉末与溶液A搅拌得到溶液B，将溶液B放入真空干燥箱中，常温抽真空后以80℃固化12h，冷却后脱模，得到制备好的金刚石复合导热胶；通过将金刚石研磨成金刚石粉加入到导热胶中形成金刚石复合导热胶，由于金刚石硬度大且导热胶具有固化速度适中的特点，由此在导热胶固化后能够为光放大器提供稳定的结构，不会受温度因素对波导层经行挤压，这样保证了其具有很好的粘合性，能够粘合半导体光放大器中的波导层与覆盖层，光芯片的上表面和外壳等。

公开(公告)号：CN119943786A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510361070.8

申请日：2025-03-26

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 景希权 ,  巫君杰 ,  包中浩 ,  仲悦 ,  王伟 ,  梁嘉乐 ,  王雷 ,  牛春强 ,  章星瑜 ,  刘罡 ,  于庆南 ,  郭业才 ,  桂桑

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种芯片界面微流道水冷散热器，涉及芯片散热技术领域，包括芯片、盖板，所述芯片的背部设置所述盖板，所述盖板的下板体设置有散热结构；所述散热结构包括水冷散热结构及散热鳍板，所述盖板的下板体设置所述水冷散热结构，所述水冷散热结构为发散转角式结构，且所述水冷散热结构的进水口设置在与芯片中心相对应的位置，出水口设置在水冷散热结构的四周；所述散热鳍板设置在水冷散热结构的下侧。本发明通过改变流道几何分布控制水流速度，加速中心芯片热源散热速度，可对芯片进行良好散热。

公开(公告)号：CN119629980A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411912757.8

申请日：2024-12-24

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 张扬 ,  王伟 ,  高鑫 ,  张永宏 ,  仲悦 ,  张吾怡 ,  王光辉 ,  杨艺敏 ,  朱咏琪 ,  姚杰 ,  巫君杰 ,  刘罡 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法，涉及电子元器件领域。本发明的屏蔽罩位于光模块中PCB板的光芯片上方。在屏蔽罩上进行开口处理，根据尺寸嵌合金刚石散热块，并与光芯片一起封装。由于金刚石有良好的散热性能，本发明采用金刚石块嵌合在屏蔽罩上方，在不影响其电磁屏蔽效果的条件下为芯片散热，通过本发明能够为光模块中的光芯片屏蔽内外电磁干扰并提升其散热效率。

公开(公告)号：CN118572512A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410613303.4

申请日：2024-05-17

Applicant: 无锡学院

Inventor： 龚雅茹 ,  于庆南 ,  章星瑜 ,  牛春强 ,  王雷 ,  张扬 ,  景希权 ,  王伟 ,  桂桑 ,  郭业才 ,  张永宏

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/50

Abstract: 本发明公开了一种具有高散热性能的半导体光放大器及其制备方法，包括键合为一体的半导体光放大器芯片和石墨烯基板，其中，所述半导体光放大器芯片的键合面设有若干个均匀分布的凸起微结构，所述石墨烯基板的键合面设有若干个均匀分布的凹槽微结构，所述凸起微结构与所述凹槽微结构互相匹配，所述半导体光放大器芯片的凸起微结构能够嵌入所述石墨烯基板的凹槽微结构内。本发明通过石墨烯粘附能低、表面能高的特点，直接将经过微结构化处理后的石墨烯与半导体光放大器键合。相比于传统的半导体光放大器利用陶瓷基板进行导热，本发明将陶瓷基板替换为导热性更好的石墨烯，且无需其它胶类辅助粘黏，大大提高了散热性能，简化了工序流程。