公开(公告)号：CN119987264A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510319741.4

申请日：2025-03-18

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 杨艺敏 ,  王伟 ,  虞舒然 ,  牛春强 ,  仲悦 ,  景希权 ,  陈曌 ,  巫君杰 ,  于庆南 ,  王光辉 ,  刘罡 ,  王雷 ,  郭业才

IPC: G05B19/042 ,  G01J3/28

Abstract: 本发明提供了一种光模块智能光窗系统，涉及光模块技术领域。包括：电源模块用于为判定模块、控制模块和选择模块进行供电，判定模块用于利用光谱分析技术对输入光进行波段分析，得到光束波段信息集并根据光束波段信息集确定输入光对应的输入光类型，控制模块用于根据光束波段信息集得到变化电压数据并根据变化电压数据确定对应的转换指令，选择模块用于根据输入光类型选择对应的光窗，切换模块用于根据对应的转换指令将当前的光窗进行切换。本发明解决了现有技术中对多种光束的分析与选择存在的局限性，无法有效筛选光束以及无法根据不同种类的光束切换光窗材料的问题。

公开(公告)号：CN120076461A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510511511.8

申请日：2025-04-23

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 黄紫馨 ,  于庆南 ,  冯婉婷 ,  梁嘉乐 ,  仲悦 ,  刘一芝 ,  顾诗雨 ,  王雷 ,  甘宜霖 ,  巫君杰 ,  徐颢桉 ,  王伟 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H10F71/00 ,  H10F77/60

Abstract: 本发明提供了一种侧面喷涂石墨烯薄膜的光芯片的制备方法及光芯片，涉及半导体技术领域。本发明的方法包括：将待喷涂石墨烯的光芯片放置于金属片上，衬底与金属片直接接触，并引出导线接地；在光芯片侧面放置两片挡板，挡板中间设有与光芯片侧面等长宽的镂空部分，光芯片通过镂空部分固定在挡板上；将石墨烯粉末和空气通过供粉管和供气管进入喷枪，产生带电和不带电的石墨烯粉末；通过喷嘴引导粉末飞向光芯片侧面，使带电石墨烯粉末附着于其上；最后将光芯片置于烤箱中烘烤，冷却至室温，使石墨烯薄膜固化。该方法使用的设备简单、操作方便，能有效增大SOA芯片的散热面积，提高散热效率，降低功耗，提升半导体光放大器的效率。

公开(公告)号：CN119943786A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510361070.8

申请日：2025-03-26

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 景希权 ,  巫君杰 ,  包中浩 ,  仲悦 ,  王伟 ,  梁嘉乐 ,  王雷 ,  牛春强 ,  章星瑜 ,  刘罡 ,  于庆南 ,  郭业才 ,  桂桑

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种芯片界面微流道水冷散热器，涉及芯片散热技术领域，包括芯片、盖板，所述芯片的背部设置所述盖板，所述盖板的下板体设置有散热结构；所述散热结构包括水冷散热结构及散热鳍板，所述盖板的下板体设置所述水冷散热结构，所述水冷散热结构为发散转角式结构，且所述水冷散热结构的进水口设置在与芯片中心相对应的位置，出水口设置在水冷散热结构的四周；所述散热鳍板设置在水冷散热结构的下侧。本发明通过改变流道几何分布控制水流速度，加速中心芯片热源散热速度，可对芯片进行良好散热。

公开(公告)号：CN119629980A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411912757.8

申请日：2024-12-24

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 张扬 ,  王伟 ,  高鑫 ,  张永宏 ,  仲悦 ,  张吾怡 ,  王光辉 ,  杨艺敏 ,  朱咏琪 ,  姚杰 ,  巫君杰 ,  刘罡 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法，涉及电子元器件领域。本发明的屏蔽罩位于光模块中PCB板的光芯片上方。在屏蔽罩上进行开口处理，根据尺寸嵌合金刚石散热块，并与光芯片一起封装。由于金刚石有良好的散热性能，本发明采用金刚石块嵌合在屏蔽罩上方，在不影响其电磁屏蔽效果的条件下为芯片散热，通过本发明能够为光模块中的光芯片屏蔽内外电磁干扰并提升其散热效率。