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公开(公告)号：CN102281704A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110143525.7
申请日：2011-05-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/285 , H05K2203/161
Abstract: 本发明涉及配线基板，所述配线基板包括配线层和被配置为覆盖配线层的绝缘层，其中，绝缘层被识别为具有从紫色到蓝色的范围中的任何颜色。由此，可以提供一种其中配线层难以通过绝缘层被看见的配线基板。
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公开(公告)号：CN102270624A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110143968.6
申请日：2011-05-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81026 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/1205 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , Y10T29/49156 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102300396B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110169981.9
申请日：2011-06-23
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/3511 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及配线基板，所述基板包括交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料。所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内。所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102270624B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110143968.6
申请日：2011-05-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81026 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/1205 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , Y10T29/49156 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。
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公开(公告)号：CN119725297A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411316299.1
申请日：2024-09-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 在内置电子元件的布线基板中抑制电阻损失。本布线基板具有：第一布线结构，具有第一布线层和第一绝缘层；第二布线结构，具有第二布线层和第二绝缘层，并且层叠在所述第一布线结构的一侧；以及第三布线结构，具有第三布线层和第三绝缘层，并且层叠在所述第一布线结构的另一侧，所述第二布线层的布线密度比所述第一布线层和所述第三布线层的布线密度高，所述第一绝缘层具备贯穿所述第一绝缘层的贯穿孔，在所述贯穿孔中布置有与所述第二布线层电连接的电子元件，在所述贯穿孔内设置有覆盖所述电子元件的嵌入树脂，所述嵌入树脂从所述贯穿孔内延伸以覆盖所述第一绝缘层，并填充在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。
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公开(公告)号：CN102300396A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110169981.9
申请日：2011-06-23
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/3511 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及配线基板，所述基板包括交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料。所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内。所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102291933A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110162222.X
申请日：2011-06-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/041 , H05K2203/0746 , H05K2203/161 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法。布线基板具有：第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；第1连接焊盘，其形成为从第1绝缘层露出；第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及第2连接焊盘，其形成为从第2绝缘层露出，在第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，第2连接焊盘在连接孔的底部露出。
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