公开(公告)号：CN102300396B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201110169981.9

申请日：2011-06-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 近藤人资 ,  下平朋幸 ,  佐藤雅子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及配线基板，所述基板包括交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料。所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内。所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。

公开(公告)号：CN101582406A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910140447.8

申请日：2009-05-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 依田稔久 ,  松元俊一郎 ,  佐藤雅子

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16237 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件。在所述配线基板中，多个配线层与多个绝缘层交替堆叠。所述配线层通过形成在所述绝缘层中的导通孔相互电连接。所述配线基板包括：连接焊盘，其布置在所述配线层中的位于最外配线层内侧的至少一个配线层上；以及外部连接端子，其布置在所述连接焊盘上并且从所述配线基板的表面突出来。所述外部连接端子穿过所述最外配线层。

公开(公告)号：CN102300396A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110169981.9

申请日：2011-06-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 近藤人资 ,  下平朋幸 ,  佐藤雅子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及配线基板，所述基板包括交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料。所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内。所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。

公开(公告)号：CN102291933A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110162222.X

申请日：2011-06-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 近藤人资 ,  下平朋幸 ,  佐藤雅子

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/161 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法。布线基板具有：第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；第1连接焊盘，其形成为从第1绝缘层露出；第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及第2连接焊盘，其形成为从第2绝缘层露出，在第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，第2连接焊盘在连接孔的底部露出。