公开(公告)号：CN1919955A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610111384.X

申请日：2006-08-24

Applicant: 捷时雅株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 仕田裕贵 ,  竹村彰浩 ,  服部雅幸 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  仓嶋延行 ,  山本进 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76835 ,  H01L21/7684

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水性分散质的特征为，具有水、重量平均分子量超过20万的聚乙烯吡咯烷酮、氧化剂、含有生成水不溶性金属化合物的第一金属化合物生成剂以及生成水溶性金属化合物的第二金属化合物生成剂的保护膜生成剂、磨粒。通过使用该化学机械研磨用水性分散质，不会引起金属膜和绝缘膜的缺陷，能低摩擦，稳定均匀地研磨金属膜。

公开(公告)号：CN1550538A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410034759.8

申请日：2004-05-12

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 仕田裕贵 ,  金野智久 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明中所涉及的化学机械研磨方法是，用含有研磨粉粒的化学机械研磨用水性分散体(A)进行研磨后，再并用化学机械研磨用水性分散体(A)和含有一种以上杂环有机化合物的化学机械研磨用水性组成物(B)来研磨。本发明中所涉及的化学机械研磨剂组合是，由化学机械研磨用水性分散体(A)，以及化学机械研磨用水性组成物(B)来组合而成。运用本发明，可防止凹陷的扩大及线路部分的腐蚀，从而提高产品合格率。

公开(公告)号：CN100338741C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200510064514.4

申请日：2005-04-11

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 金野智久 ,  仕田裕贵 ,  洼田清信 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/461 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76819

Abstract: 本发明提供一种可有效率地研磨除去势垒金属层以及罩层，同时减少对于存在于下层的低介电率绝缘膜材料损坏的化学机械研磨工序中使用的化学机械研磨用水性分散剂；以及使用该化学机械研磨用水性分散剂的化学机械研磨方法。该化学机械研磨用水性分散剂的特征在于，包括：第一煅制氧化硅(A1)，其比表面积为大于等于10m2/g小于160m2/g、平均二次颗粒直径为大于等于170nm小于等于250nm；以及第二煅制氧化硅(A2)，其比表面积为大于等于160m2/g、平均二次颗粒直径为大于等于50nm小于170nm。

公开(公告)号：CN1683465A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510064514.4

申请日：2005-04-11

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 金野智久 ,  仕田裕贵 ,  洼田清信 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/461

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76819

Abstract: 本发明提供一种可有效率地研磨除去势垒金属层以及罩层，同时减少对于存在于下层的低介电率绝缘膜材料损坏的化学机械研磨工序中使用的化学机械研磨用水性分散剂；以及使用该化学机械研磨用水性分散剂的化学机械研磨方法。该化学机械研磨用水性分散剂的特征在于，包括：第一煅制氧化硅(A1)，其比表面积为大于等于10m2/g小于160m2/g、平均二次颗粒直径为大于等于170nm小于等于250nm；以及第二煅制氧化硅(A2)，其比表面积为大于等于160m2/g、平均二次颗粒直径为大于等于50nm小于170nm。

公开(公告)号：CN1974636B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200610160614.1

申请日：2006-11-29

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 仕田裕贵 ,  松井之辉 ,  重田厚 ,  平沢信一 ,  加藤宽和 ,  木下正子 ,  西冈岳 ,  矢野博之

IPC: C08J5/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/7681 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/76835

Abstract: 提供能够确保有机膜的平坦性、且能够抑制刮痕产生的有机膜研磨用化学机械研磨浆料和化学机械研磨方法，以及布线阻抗和布线间容量被减少、且布线收率高的半导体装置的制造方法。有机膜研磨用化学机械研磨浆料含有表面具有官能团的聚合物粒子和水溶性高分子。

公开(公告)号：CN101410955B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780011516.4

申请日：2007-03-27

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 内仓和一 ,  仕田裕贵 ,  桥口裕一 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/7684 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体，含有作为磨粒的成分(A)、喹啉羧酸和吡啶羧酸中至少一方的成分(B)、除了喹啉羧酸和吡啶羧酸以外的有机酸的成分(C)、作为氧化剂的成分(D)以及作为具有三键的非离子型表面活性剂的成分(E)，所述成分(B)的配合量(WB)与所述成分(C)的配合量(WC)的质量比(WB/WC)为0.01以上且小于2，所述成分(E)由下述通式(1)表示。(式中，m和n各自独立为1以上的整数，并且满足m+n≦50)。

公开(公告)号：CN101410955A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011516.4

申请日：2007-03-27

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 内仓和一 ,  仕田裕贵 ,  桥口裕一 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/7684 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体，含有作为磨粒的成分(A)、喹啉羧酸和吡啶羧酸中至少一方的成分(B)、除了喹啉羧酸和吡啶羧酸以外的有机酸的成分(C)、作为氧化剂的成分(D)以及作为具有三键的非离子型表面活性剂的成分(E)，所述成分(B)的配合量(WB)与所述成分(C)的配合量(WC)的质量比(WB/WC)为0.01以上且小于2，所述成分(E)由上述通式(1)表示。(式中，m和n各自独立为1以上的整数，并且满足m+n≤50)。

公开(公告)号：CN1974636A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610160614.1

申请日：2006-11-29

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 仕田裕贵 ,  松井之辉 ,  重田厚 ,  平沢信一 ,  加藤宽和 ,  木下正子 ,  西冈岳 ,  矢野博之

IPC: C08J5/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/7681 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/76835

Abstract: 提供能够确保有机膜的平坦性、且能够抑制刮痕产生的有机膜研磨用化学机械研磨浆料和化学机械研磨方法，以及布线阻抗和布线间容量被减少、且布线收率高的半导体装置的制造方法。有机膜研磨用化学机械研磨浆料含有表面具有官能团的聚合物粒子和水溶性高分子。