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公开(公告)号：CN103313518B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310255507.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种FPC单面超薄基材线路的制作方法，所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面，包括以下步骤：（1）分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜；（2）对导体面上的干膜进行曝光；（3）静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜，进行显影；（4）对显影后的导体面进行蚀刻；（5）将蚀刻后的产品去除PI面上的干膜的PE膜，两面同时进行退膜；（6）退膜后，结束线路制作过程。本发明所述的FPC单面超薄基材线路的制作方法，在超薄基材的PI面上也贴有干膜，使基材有一定的厚度，能有效避免基材起折，也避免了起折引起的外观不良、线路残缺和线路松动。
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公开(公告)号：CN102647857A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127697.X
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤：（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；（2）整板电镀，线路制作；（3）对基板上各块小板板边镂空成型；（4）对整板进行液态防焊处理；（5）整板文字印刷；（6）成型。所述步骤（4）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。
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公开(公告)号：CN101977480A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010509160.0
申请日：2010-10-14
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种印刷线路板精细线路制作工艺。所述工艺包括以下步骤：1)内层图形制作，AOI扫描；2)铜箔压合；3)对印刷线路板进行微蚀减铜；4)钻孔；5)电镀、外层图形转移；6)图形电镀、蚀刻；所述步骤(3)中采用有效成分为H2SO4和H2O2的混合药水进行微蚀。与现有技术相比，本发明所述工艺流程简洁，可操作性大，最终印刷线路成品板良率高、品质稳定，适合大批量化生产。
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公开(公告)号：CN103118486B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310033514.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。该铝基线路板通过在铝基线路板上设计绝缘插件孔使铝基线路板可插接功率器件又避免插件脚短路，增加铝基线路板元器件布局空间和元器件布局的灵活性以及零部件组装的便捷性。本发明所公开的该带元件插接孔的铝基线路板的制备方法工艺简短，产品绝缘可靠性高，能够确保批量生产时产品质量的稳定。
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公开(公告)号：CN103313518A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310255507.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种FPC单面超薄基材线路的制作方法，所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面，包括以下步骤：（1）分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜；（2）对导体面上的干膜进行曝光；（3）静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜，进行显影；（4）对显影后的导体面进行蚀刻；（5）将蚀刻后的产品去除PI面上的干膜的PE膜，两面同时进行退膜；（6）退膜后，结束线路制作过程。本发明所述的FPC单面超薄基材线路的制作方法，在超薄基材的PI面上也贴有干膜，使基材有一定的厚度，能有效避免基材起折，也避免了起折引起的外观不良、线路残缺和线路松动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102647859A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127698.4
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
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公开(公告)号：CN101854779B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201010195950.6
申请日：2010-06-04
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。所述的金属化半孔的制作工艺步骤为：1)基板钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀刻；5)褪锡。所述步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2pnl/锣。本发明采用不剥膜就进行碱性蚀刻的方法，能够把在锣除半孔时产生的铜丝毛刺蚀刻掉，而板面其它部分有干膜保护不会受蚀刻影响；再进行正常的剥膜、蚀刻(二次蚀刻)、剥锡工序，保证金属化半孔的高品质要求。
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公开(公告)号：CN102036508A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201110000958.7
申请日：2011-01-05
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本发明所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式（采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔），采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。
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公开(公告)号：CN103338599B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210355971.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合；硬板处理工序，包括印刷可剥胶，剥可剥胶的步骤。本发明具有以下显著的有益效果：（1）解决了硬板制程中对软板良好保护、不对硬板造成损伤不可兼得的问题；（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；（3）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致的可剥胶易脱落问题。
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公开(公告)号：CN103648242A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310732473.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及印制电路板领域，公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。
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